行业呈现“N型技术迭代+国产替代深化”双主线，TOPCon/HJT浆料需求年增速超30%，低温银包铜技术推动银耗量降至100mg/片以下。技术竞争聚焦纳米银粉分散（粒径控制±0.1μm）、低温固化（≤150℃）及转印工艺适配等方向，环保政策驱动无铅化浆料渗透率突破60%。上游银粉进口依赖度仍达45%，地缘政治与银价波动导致毛利率承压（普遍<15%），未来需突破钙钛矿叠层电极、铜电镀替代等关键技术瓶颈。