光刻胶行业呈现政策驱动、技术分层突破、产业链协同深化三大特征。ArF/KrF等高端光刻胶国产化率突破30%，配套材料（显影液、电子特气）实现全链条自主可控。设备端高精度定位、光学元件技术填补空白，封装与先进制程需求催生PSPI、纳米分散体等创新材料。未来竞争将聚焦EUV胶研发、车规级认证壁垒及设备-材料一体化生态构建，技术迭代速度与客户黏性成为企业护城河。