据统计数据显示，2018年中国台湾芯片封测市场规模为1062.64 亿元，2020年中国台湾芯片封测市场规模为1141.23 亿元，2018-2021年中国台湾芯片封测市场规模如下：

图表 2018-2021年中国台湾芯片封测市场规模

台积电知道台积电是全球最好的芯片OEM巨头，并再次大举进军芯片封装测试市场。然而，在过去的30年里，台积电只专注于芯片制造领域，并将芯片封装与测试分发给芯片封装与测试厂商。现在台积电研发出新的对接芯片封装技术，台积电的芯片封装和测试订单将不再分发给芯片封装和测试厂商。自行完成芯片封装测试任务，意味着获得台积电大部分芯片封装测试订单的月光无疑将受到很大影响。当然，也有长江电子、同福微电子、天水华天等厂商。可以说，台积电此举将对全球芯片封装测试行业产生巨大影响。这将是一次大洗牌，全球芯片封装测试企业将不可避免地再次面临巨大挑战。

台湾早期发展半导体产业，苦于资金不足，无法每家芯片设计公司都能拥有自己的晶圆厂，因此走向了无晶圆模式，而因此需求发展出独步全球的晶圆代工模式，引领了全球半导体产业发展。

在过去，台湾芯片设计行业可说是在最艰困的情况下走来，内需规模小、资金不足、且又长期遭受美国贸易制裁，可以说集众多不利因素于一身，但仍能有现在的发展成绩，其弹性、创新，以及快速应对市场的能力，值得大陆相关行业学习。

大陆半导体行业在大基金的带动之下，也需有远大的视野以及布局，尤其在核心技术方面，不只要掌握人才发展，同时也要勇于走出舒适圈，推动更大的技术创新。同时，把市场推向全球，不能只做本地生意，最后变成削价竞争，伤害行业发展。

同时半导体行业有许多细分领域需要关心，若多样化不足，就好比只剩少数生物存活的生态圈，容易走入衰败的格局。