半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的材料，它具有独特的电学性能，在现代电子技术领域中发挥着至关重要的作用。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，其中制造材料包括硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、粘结材料、封装材料等。

随着半导体产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。中国半导体关键材料市场规模从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率达17.44%。2025年中国半导体关键材料市场规模将达到1740.8亿元。

2024年，A股半导体材料行业呈现"梯度分化"格局，有研新材（91.46亿元）和雅克科技（68.62亿元）组成第一梯队，江丰电子（36.05亿元）至立昂微（30.92亿元）构成中游阵营，而后五名企业营收均不足20亿元，行业整体集中度较高且头部企业优势明显。