随着摩尔定律步伐放缓以及移动设备、高性能计算和物联网等应用的兴起，先进封装作为能实现芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键技术，在市场需求和技术发展的双重驱动下快速发展，进而促使众多掌握先进封装技术、专注于该领域的先进封装企业纷纷兴起。

2025年中国先进封装行业最具发展潜力企业