近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外IC市场对中高端IC产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。因此，我国IC封装行业也将面临巨大发展机遇。

首先，当前国家信息安全已上升到国家战略，将会通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略，这也意味着未来在党政军的采购中，将会大规模采购国产芯片，给我国IC产业带来巨大的市场需求。同时，在供给侧结构性改革的驱动下，高端供给能力的提升，每年2000亿美元以上的进口市场份额也将给进口替代带来巨大市场空间。规模超千亿元的国家IC产业发展基金将给IC制造业带来更多活力。

另外，IC产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。此外，先进IC在进入20nm甚至是14nm制程之后已经逐渐进入瓶颈，生产技术正孕育新的突破，如异质架构器件、3D制造、3D封装、纳米材料，传统工艺还有很大市场空间，特别是数模混合领域。这也是我国IC制造业实现“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘领跑者’转变”的良好时机。

再次，随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，中国制造2025、中国互联网+、物联网等国家战略的实施将给IC带来巨大的市场需求。

预测2021-2027年中国ic封装行业市场规模增长率在11%-18%之间，2027年中国ic封装行业市场规模将达到4833.80亿元，行业市场发展空间较大。

图表 2021-2027年中国ic封装行业市场规模预测