经过多年的发展，IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就IC先进封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。

在各种先进封装平台中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封装，将分别以29%和15%的速度增长。而占据先进封装市场主要市场份额的倒装芯片（Flip-chip）封装，将以约7%的复合年增长率增长。与此同时，扇入型晶圆级封装（Fan-inWLP）主要受到移动市场驱动，也将以7%的复合年增长率增长。

先进封装技术将继续在解决计算和电信领域的高端逻辑和存储器方面发挥重要作用，并在高端消费/移动领域进一步渗透模拟和射频应用。

从先进封装的技术上看，先进封装包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-in）/扇出（Fan-out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等。而通过上述的盘点，我们不难发现，晶圆代工厂大都在Fan-out等先进封装上占有先发优势。这些新技术出现在市场当中，也被业界认为是冲击了原由传统OSAT厂商占有的市场。

但实际上，类似ASE / SPIL，Amkor和JCET也正在投资各种先进的SiP和Fan-out技术，尤其是在SiP方面，传统的封测厂商仍是占据着主要市场。

对此，行业专家指出，晶圆代工厂与传统OSAT厂商还存在着一些差异。在2.5D和3D技术中涉及到许多中道封装（这实际上是前道封装的一种延续），晶圆厂在前道环节具有技术优势，因此，他们更容易从2.5D和3D技术上进行切入。而后道封装厂商的优势则在于异质异构的集成，因此，传统OSAT厂商在SiP方面更具优势。

从各大OSAT厂商在先进封装的实力上看，根据OSAT龙头日月光官网的消息中看，公司所能提供的先进封装包含系统级封装(System in Package, SiP)、立体封装(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封装(Fan Out Packaging)、微机电与感测元件封装(MEMS and Sensor Packaging)等。

长电是绝对得老大，以2020前三季度得数据为例，长电，通富、华天，晶方的营收分别为183亿，72.4亿，59.2亿和7.6亿，长电比后面3兄弟之和还要高47亿。这是已经实现的数据。