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中国LED芯片行业市场规模预测
2023-02-21 来源: 文字:[    ]

半导体产业链环节众多,专业分工程度高,新技术新应用是行业下游重要驱动力。半导体产业链上下游包括三大环节:IC设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。IC设计是指根据终端产品的需求,从系统、模块、电路等各个层级进行选择并组合,确定器件结构、工艺方案等,实现相关的功能和性能要求,并将其委托给晶圆代工厂进行生产加工;晶圆制造厂根据设计版图进行掩膜制作形成模板,在晶圆上批量制造集成电路,通过多次重复运用掺杂、沉积、光刻等工艺最终将IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上;完成后的晶圆再送往下游封测厂进行切割、焊线、塑封,以防止物理损坏或化学腐蚀,同时使芯片电路与外部器件实现电气连接,最后移交给下游厂商。

核心芯片国产化率偏低。我国集成电路产业发展迅猛,但目前在终端应用的核心芯片中,国产芯片占比仍较低,由下表可以看出,我国在计算机系统、通用电子系统的终端核心芯片上国产芯片市占率仍接近于0,在内存设备和显示系统中的国产核心芯片市场才刚起步,在通信装备方面,国产芯片已实现部分进口替代,应用处理器和通信处理器中国产芯片占比分别达到18%22%

预测2021-2025年中国LED芯片行业市场规模将继续呈现增长趋势,预测2021-2025年中国LED芯片行业市场规模增长率在4%-12%之间,预测2025年中国LED芯片行业市场规模393.56亿元,行业市场总体发展前景较好。

图表      2021-2025年中国LED芯片行业市场规模预测

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