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芯片:全球IC产业向中国转移趋势,产业配套上国产化可行
2021-03-02 来源: 文字:[    ]

   ◆大陆承接IC产业转移,核心环节自主化能力加强。从上个世纪60年代,美国首次发明晶体管以来,IC产业出现过3次大的产业转移的浪潮。

✓IC产业起源于美国:美国德州仪器(TI)公司发明第一块集成电路板,计算机IC 产业开始蓬勃发展。✓第一次IC产业转移:上个世纪80年代,日本通过“引进+自主”的模式,设立超大规模集成电路(VLSL)项目,实现第一次IC产业转移。

✓第二次IC产业转移:上个世纪90年代初,韩国受益于封装、制造环节的转移浪潮,发展全产业链模式;上个世纪90年代末,以台积电为代表的企业开启超级代工的工研院模式,实现第二次IC产业转移。

✓第三次IC产业转移:进入21世纪后,中国大陆作为芯片制造的后起之秀开始加速跟进和追赶,中芯国际、华虹宏力、武汉新芯等厂商加大投产力度,第三次IC产业转移浪潮正在中国大陆如火如荼的进行。

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