2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

图表   2014-2017年我国集成电路封测规模

     国内封测企业的格局明朗，主要分为三个梯队。第一梯队属于技术创新型企业，技术领先，产能规模大，市场占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flip chip、Bumping 等封装形式为主，典型企业有日月光上海、英特尔成都、飞思卡尔中国、长电科技、通富微电、华天科技等。第一梯队中的本土企业近年来纷纷通过海外并购的方式扩大经营，15 年长电科技和天水华天分别完成对新加坡星科金朋公司和美国Flip chip 公司的收购。第二梯队为封装技术应用型企业，专注于技术应用和工艺创新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列产品为主，并逐步向第一梯队演进，典型企业是以华润安盛科技为代表的中等规模企业。第三梯队是封装服务型企业，适合多品种、小批量生产，满足客户特殊要求，以TO、DPI、SOP 等传统封装形式为主，典型代表是众多中小型企业。

    2016 年销售收入前十名的企业市场占有率总计45%，其中江苏新潮科技16 年销售收入193 亿元，市场占有率12%；南通华达微电子16 年销售收入136 亿元，市场占有率9%、威讯联合半导体16 年销售收入83 亿元，市场占有率5%。行业排名较15 年基本保持稳定。

图表  2016 年中国封测企业十强