加入收藏
| 文字：[ 大 中 小 ]
报告简介
报告目录
2017年中国半导体硅片行业分析及发展趋势研究报告
1、半导体硅片产业概述 6
1.1、硅片产业基本概述 6
1.2、半导体硅片在IC 集成电路中处于关键地位 9
1.2.1、PW 抛光片（含AW 退火晶片） 10
1.2.2、EW 外延片 10
1.2.3、SOI 绝缘体上硅 10
2、全球半导体硅片产业现状 12
2.1、全球半导体硅片产业发展情况 12
2.2、全球半导体硅片产业竞争格局 17
3、全球半导体硅片需求状况 20
3.1、目前全球IC 晶圆代工厂产能情况 20
3.2、未来全球IC 晶圆代工厂产能与硅片需求预测 26
4、目前全球半导体硅片供给情况 30
4.1、产量与价格状况 30
4.2、四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求 34
4.2.1、晶圆代工大厂进入高端制程工艺竞赛，先进工艺比例越来越高 35
4.2.2、3D NAND 存储芯片应用需求大增，存储大厂纷纷扩产 38
4.2.3、汽车半导体、CIS、MCU 等芯片快速普及 42
4.2.4、中国大陆晶圆代工厂爆发式扩张 45
5、全球各大半导体硅片厂情况 48
5.1、日本信越ShinEtsu 48
5.2、日本Sumco 51
5.3、台湾环球晶圆Global Wafers 54
5.4、德国Siltronic 56
5.5、美国SunEdison Semiconductor 59
5.6、韩国LG Siltron 61
6、中国大陆半导体硅片厂情况 62
6.1、企业格局 62
6.2、领先企业 63
6.2.1、上海新昇半导体 63
6.2.2、上海新傲半导体 65
6.2.3、浙江金瑞泓 68
6.2.4、洛阳单晶硅 69
7、风险提示 70
图表目录
图表 1：光伏级单晶硅片与多晶硅片的工艺区别 6
图表 2：IC 集成电路用单晶硅片制造难度远大于太阳能电池和普通半导体硅片 7
图表 3：直拉法单晶硅生长过程模拟 7
图表 4：直拉法生产单晶硅工艺示意图 8
图表 5：300 毫米（12 寸）大硅片生产工艺流程 8
图表 6：半导体硅片在IC 集成电路中处于关键地位 9
图表 7：三种主要的硅片产品——抛光片、外延片和SOI 10
图表 8：三种硅片产品的主要应用领域——抛光片、外延片和SOI 11
图表 9：主流半导体硅片的规格 11
图表 10：2015 年全球半导体产业市场规模（亿美元，占比） 12
图表 11：2015 年全球IC 集成电路产业市场规模（亿美元，占比） 12
图表 12：2005-2015 年全球半导体材料市场规模（亿美元） 13
图表 13：2014 年全球晶圆制造材料市场规模（亿美元，占比） 13
图表 14：2008-2020 年全球半导体硅片市场规模（亿美元） 14
图表 15：2008-2020 年全球IC 市场规模（十亿美元） 14
图表 16：单晶硅片主要规格类型 15
图表 17：2005-2020 年全球硅片市场现状及预测（百万平方英寸） 15
图表 18：全球300mm 和450mm 晶圆代工厂数量预测 16
图表 19：全球硅片需求情况-按下游应用市场划分 17
图表 20：2015 年全球前十大半导体硅片企业（亿美元） 17
图表 21：2015 年前六大半导体硅片厂份额达92% 18
图表 22：2015 年300mm 大硅片市场份额 18
图表 23：前三大半导体硅片供应商均由大型并购整合而来 19
图表 24：日本信越硅片纯度可到11 个9 以上 20
图表 25：大尺寸硅片加工技术难度大 20
图表 26：集成电路完整产业链结构图，晶圆代工厂是电子级硅片的主要客户 21
图表 27：2004-2015 年全球晶圆代工市场规模及增速 21
图表 28：2004-2015 年全球晶圆代工企业市场份额情况 21
图表 29：2015 年全球主要晶圆代工企业收入情况 22
图表 30：2015 年12 月全球电子级半导体晶圆产能情况（以200mm 硅片计算） 23
图表 31：2015 年12 月全球主要IC 制造厂商晶圆产能情况（千片/月） 23
图表 32：2016 年12 月全球晶圆代工企业产能情况预测 24
图表 33：2014-2020 年12 月全球晶圆月产能（百万片，8 寸约当） 26
图表 34：2014-2020 年12 月全球晶圆月产能份额情况 26
图表 35：2010-2025年中国大陆晶圆代工厂市场规模预测（十亿美元） 27
图表 36：2010-2020年全球晶圆代工厂市场规模预测（十亿美元） 28
图表 37：2015-2019 年半导体重要应用领域的硅片需求增速预测 28
图表 38：2020年全球12 寸晶圆厂数量情况与预测 29
图表 39：2008-2015 年全球半导体硅片市场规模 30
图表 40：2008-2015 年全球半导体硅片产量 31
图表 41：2008-2015年全球硅片平均价格（美元/平方英寸） 31
图表 42：2016-2020 年全球半导体硅片产量预测（百万平方英寸） 32
图表 43：2015-2018年全球300mm 半导体硅晶圆需求情况 32
图表 44：全球季度300mm 硅晶圆月需求情况 33
图表 45：四大因素将导致半导体硅片供不应求 35
图表 46：1960-2015 年半导体制造工艺制程与技术方案演进情况 36
图表 47：全球六大IC 制造企业工艺节点演进情况 36
图表 48：2013-2016年全球主要IC 制造厂商资本开支（百万美元） 36
图表 49：ARM 完成10nm 芯片架构设计，性能大幅提升 37
图表 50：台积电10nm 工艺晶圆试产 37
图表 51：2015-2025 年全球不同工艺晶圆制造市场规模情况 38
图表 52：iPhone 7 采用128G 的NAND flash 芯片 39
图表 53：随机读写以及开机速度是HDD 永远追不上SSD 的地方 39
图表 54：3D NAND 与2D NAND 的区别 40
图表 55：主流厂商的3D NAND 工艺节点 40
图表 56：三星3D NAND 技术节点 41
图表 57：3D NAND 芯片技术难度大 41
图表 58：2015-2018年智能手机用300mm 硅片预测（百万片/月） 42
图表 59：2015-2025年汽车半导体用200mm 硅片预测（百万片/月） 42
图表 60：当今汽车中的电子类功能不断增加 43
图表 61：2013-2018 年汽车半导体增速高 43
图表 62：手机摄像头的功能演变，CIS 是关键 43
图表 63：各类芯片应用市场规模与增速 44
图表 64：汽车半导体、消费电子、通信对硅晶圆的需求越来越大 44
图表 65：中国大陆12 寸晶圆厂分布 45
图表 66：中国大陆现有12 寸晶圆厂 45
图表 67：中国大陆兴建中的12 寸晶圆厂 46
图表 68：中国大陆计划中的12 寸晶圆厂 46
图表 69：中国大陆现有与兴建中的8 寸晶圆厂 47
图表 70：信越化工的研发与制造工厂遍布全球 48
图表 71：2015 财年信越收入按产品划分 48
图表 72：2015 财年信越收入按地区划分 49
图表 73：信越化工主要硅材料产品 49
图表 74：信越化工主要硅材料工厂 50
图表 75：2000-2015 年信越化工硅材料收入情况 50
图表 76：SUMCO 历史沿革 51
图表 77：SUMCO 全球网络 52
图表 78：SUMCO 主要硅产品 53
图表 79：SUMCO 主要硅产品规格 53
图表 80：2004-2015年SUMCO 收入情况 53
图表 81：2004-2015年SUMCO 净利润情况 54
图表 82：环球晶圆集团结构 55
图表 83：环球晶圆主要产品 55
图表 84：环球晶圆收入情况 56
图表 85：2011-2016年环球晶圆净利润与毛利率情况 56
图表 86：Siltronic 主要生产基地与产品 57
图表 87：Siltronic 主要硅片产品 57
图表 88：Siltronic 为全球前二十大晶圆制造工厂供应硅片 57
图表 89：2014-2016年Siltronic 收入情况 58
图表 90：2014-2016年Siltronic 净利润情况 58
图表 91：SunEdison Semiconductor 产品结构 59
图表 92：2011-2015年SunEdison Semiconductor 收入情况 60
图表 93：2011-2015年SunEdison Semiconductor 净利润情况 60
图表 94：LG Siltron 主要产品 61
图表 95：2010-2015年LG Siltron 收入情况 62
图表 96：中国大陆半导体硅片供应商 63
图表 97：新昇半导体股权结构 63
图表 98：新昇半导体厂区效果图 63
图表 99：新昇半导体生产爬坡计划 64
图表 100：新昇半导体成功拉制出300mm 单晶硅棒 65
图表 101：新傲半导体与Soitec 合作推广FDSOI 技术 66
图表 102：新傲半导体SOI 技术全面、先进 66
图表 103：新傲半导体SOI 研发与生产计划路线 67
图表 104：新傲半导体EPI 外延片生产能力大幅提升 67
图表 105：金瑞泓抛光片产品 68
图表 106：金瑞泓外延片产品 68
图表 107：洛阳单晶硅主要产品 70
|
