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2014-2020年中国LED封装市场供需预测及投资战略分析报告
2014-02-12
  • [报告ID] 46866
  • [关键词] LED封装市场供需预测 LED封装市场投资战略
  • [报告名称] 2014-2020年中国LED封装市场供需预测及投资战略分析报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2014/2/11
  • [报告页数] 页
  • [报告字数] 字
  • [图 表 数] 个
  • [报告价格] 印刷版7500 电子版7800 印刷+电子8000
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报告简介

弘博报告网最新推出了《2014-2020年中国LED封装市场供需预测及投资战略分析报告》。此报告描述了LED封装市场发展的环境,在深入分析以LED封装为载体的业务需求及应用的基础上,凭借多年来在LED封装领域成熟经验,从战略的高度对LED封装市场未来的商业模式发展前景及发展部署策略提出了真知灼见。  PS:本报告将保持时实更新,为企业提供最新资讯,使企业能及时把握局势的发展,及时调整应对策略。

 


报告目录
2014-2020年中国LED封装市场供需预测及投资战略分析报告
第一章 LED封装相关概述
第一节 LED封装简介
一、LED封装的概念
二、LED封装的形式
三、LED封装的结构类型
四、LED封装的工艺流程
第二节 LED封装的常见要素
一、LED引脚成形方法
二、LED弯脚及切脚
三、LED清洗
四、LED过流保护
五、LED焊接条件

第二章 LED封装产业总体发展分析
第一节 世界LED封装业的发展
一、发展概况
二、总体特征
三、区域分布
第二节 中国LED封装业的发展
一、发展现状
二、产值增长情况
三、产量增长情况
四、价格分析
五、利好因素
第三节 国内重要LED封装项目的建设进展
一、韩企投资扬州兴建LED封装基地
二、源力光电LED封装线正式投产
三、敬亭园中园LED支架及封装项目开建
四、TCL集团与台企合作建设LED封装厂
五、台企投建南昌高新区大功率LED封装项目
六、台湾连发光电LED封装项目落户铜陵
七、河南LED封装项目试制成功
第四节 SMD LED封装
一、SMD LED封装市场发展简况
二、SMD LED封装技术壁垒较高
三、SMD LED封装产能尚未过剩
四、SMD LED封装受益于芯片价格下降
第五节 LED封装业发展中存在的问题
一、制约我国LED封装业发展的因素
二、国内LED封装企业面临的挑战
三、封装业销售额与海外企业差距明显
四、传统封装工艺成为系统成本瓶颈
第六节 促进中国LED封装业发展的策略
一、做大做强LED封装产业的对策
二、发展LED封装行业的措施建议
三、LED封装业发展需加大研发投入
四、我国LED封装业应向高端转型

第三章 中国LED封装市场格局分析
第一节 LED封装市场发展态势
一、中国成中低端LED封装重要基地
二、国内LED封装企业发展不平衡
三、中国LED封装市场缺乏大型企业
四、LED产业上游厂商涉足封装市场
五、台湾LED封装产能向大陆转移
第二节 LED封装企业发展格局
一、2013年LED封装企业区域分布
二、2014年LED封装企业加速上市
第三节 广东省LED封装业
一、主要特点
二、重点市场
三、发展趋势
第四节 LED封装市场竞争格局
一、中国采购影响世界封装市场格局
二、我国LED封装市场各方力量简述
三、国内LED封装市场竞争加剧
四、本土LED封装企业整合步伐加速
第五节 LED封装企业竞争力简析
一、2013年本土封装企业竞争力排名
二、2014年本土LED封装企业竞争力排名

第四章 LED封装行业技术研发进展状况
第一节 中外LED封装技术的差异
一、封装生产及测试设备差异
二、LED芯片差异
三、封装辅助材料差异
四、封装设计差异
五、封装工艺差异
六、LED器件性能差异
第二节 中国LED封装技术发展概况
一、封装技术影响LED产品可靠性
二、中国LED业专利集中在封装领域
三、中国LED封装业的技术特点
四、LED封装技术水平不断提升
五、LED封装业技术研发仍需加强
第三节 LED封装关键技术介绍
一、大功率LED封装的关键技术
二、显示屏用LED封装的技术要求
三、固态照明对LED封装的技术要求

第五章 LED封装设备及封装材料的发展
第一节 LED封装设备市场分析
一、我国LED封装设备市场概况
二、LED封装设备国产化亟需加速
三、发展我国LED封装设备业的思路
第二节 LED封装材料市场分析
一、LED封装主要原材介绍
二、我国LED封装材料市场简析
三、部分关键封装原材料仍依赖进口
四、LED封装用基板材料市场走向分析
第三节 LED封装支架市场
一、国内LED封装支架市场格局分析
二、LED封装支架技术未来发展趋势
三、我国LED封装支架市场前景广阔

第六章 LED封装重点企业介绍
第一节 国外主要LED封装重点企业
一、科锐(CREE)
二、日亚化学(NICHIA)
三、飞利浦(Philips)
四、三星LED(Samsung LED)
五、首尔半导体(SSC)
第二节 中国台湾主要LED封装重点企业
一、亿光电子
二、光宝集团
三、东贝光电
四、宏齐科技
五、台积电
六、艾笛森
第三节 中国内地主要LED封装重点企业
一、国星光电
二、雷曼光电
三、鸿利光电
四、大族光电
五、瑞丰光电
六、升谱光电
七、木林森

第七章 2014-2020年中国LED封装产业发展趋势及前景
第一节 2014-2020年LED封装产业发展趋势
一、功率型白光LED封装技术发展趋势
二、LED封装技术将向模块化方向发展
三、LED封装产业未来发展走向分析
第二节 2014-2020年中国LED封装市场前景展望
一、我国LED封装市场发展前景乐观
二、LED封装产品应用市场将持续扩张
三、中国LED通用照明封装市场规模预测

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