弘博报告网最新推出了《2013-2018年中国柔性线路板（FPC）产品市场发展趋势与行业投资研究报告》。此报告描述了柔性线路板（FPC）产品市场发展的环境，在深入分析以柔性线路板（FPC）产品为载体的业务需求及应用的基础上，凭借多年来在柔性线路板（FPC）产品领域成熟经验，从战略的高度对柔性线路板（FPC）产品市场未来的商业模式发展前景及发展部署策略提出了真知灼见。

在FPC产业的上游材料中，由铜箔和薄膜组成的铜箔基材(CCL)是FPC的主要组成原料。而在下游产品应用方面，由于近两年电子消费产品特别是智能手机和平板电脑的风靡极大地推动了FPC产业的发展。

图表 柔性电路板上、中、下游之产业关联图

    全球FPC生产主要集中在亚洲和美国，亚洲又主要以日、韩、台三地为主。其中以下几家厂，占全球60%的柔性板市场。Mektron(旗胜)、Fujikura(藤仓)、Nitto Denko(日东电工)、Parle(伯乐)、3M、Innove(科创)、 M-Flex(维讯科技) 、Sony Chemical(索尼凯美高)、MFS(维胜科技)。

    由于中国大陆巨大的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂，比如全球最大的挠性板公司——日本Nippon mektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，美国Parlex、 Word circuits在上海，M-Flex在苏州，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东都设立了自己的工厂。

   PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。