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报告简介
弘博报告根据集成电路封装行业市场发展特征，综合国家统计局、商务部、工信部、行业协会等权威部门发布的统计信息和统计数据，结合各类年鉴信息数据、各类财经媒体信息数据、各类商用数据库信息数据，依靠弘博报告强大的研究和调查团队，在独立、公正、公开的原则下，撰写了《2013年中国集成电路封装产业分析与发展前景研究报告》，较为系统、全面地分析了集成电路封装行业的市场发展状况和竞争现状，能够为企业深入细致地认知集成电路封装行业的投资现状及趋势提供具有价值和指导意义的成果。
报告目录
2013年中国集成电路封装产业分析与发展前景研究报告
第一章 中国集成电路封装行业发展背景 19
1.1 集成电路封装行业定义及分类 19
1.1.1 集成电路封装行业定义 19
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 19
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 20
（1）行业周期性 20
（2）行业区域性 20
（3）行业季节性 21
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 21
1.2 集成电路封装行业政策环境分析 22
1.2.1 行业管理体制 22
1.2.2 行业相关政策 23
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 23
1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 23
（1）国际宏观经济现状 23
（2）国际宏观经济环境对行业影响分析 25
1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 26
（1）GDP增长情况分析 26
（2）居民收入水平 27
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 28
1.4.1 集成电路封装技术演进分析 28
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 29
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 29
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 30
第二章 中国集成电路产业发展分析 32
2.1 集成电路产业发展状况 32
2.1.1 集成电路产业链简介 32
2.1.2 集成电路产业发展现状分析 32
（1）行业发展势头良好 32
（2）行业技术水平快速提升 33
（3）行业竞争力仍有待加强 33
（4）产业结构进一步优化 33
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 34
（1）三大区域集聚发展格局业已形成 34
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 35
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 36
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 37
（1）产业政策环境进一步向好 37
（2）战略性新兴产业将加速发展 38
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会 38
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 38
（1）规模小 38
（2）创新不足 38
（3）价值链整合不够 39
（4）产业链不完善 39
2.1.6 集成电路产业“十二五”发展预测 39
2.2 集成电路设计业发展状况 39
2.2.1 集成电路设计业发展概况 39
2.2.2 集成电路设计业发展特征 40
（1）产业规模持续扩大 40
（2）质量上升数量下降 41
（3）企业规模持续扩大 41
（4）技术能力大幅提升 41
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 42
2.2.4 集成电路设计业新发展策略 42
2.2.5 集成电路设计业“十二五”发展预测 42
2.3 集成电路制造业发展状况 43
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 43
（1）集成电路制造业发展总体概况 43
（2）集成电路制造业发展主要特点 43
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析 44
2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 46
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 46
（2）集成电路制造业经济指标分析 47
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 48
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 50
（5）不同地区企业经济指标分析 52
2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 65
（1）全国集成电路制造业供给情况分析 65
1）全国集成电路制造业总产值分析 65
2）全国集成电路制造业产成品分析 66
（2）全国集成电路制造业需求情况分析 66
1）全国集成电路制造业销售产值分析 66
2）全国集成电路制造业销售收入分析 67
（3）全国集成电路制造业产销率分析 68
2.3.4 集成电路制造业“十二五”发展预测 68
第三章 中国集成电路封装行业发展分析 70
3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 70
3.1.1 集成电路封装行业规模分析 70
3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 70
3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 71
3.1.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较 72
3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 74
（1）发展趋势分析 74
（2）前景预测 76
3.2 半导体封测技术分析 76
3.2.1 中国半导体行业发展概况 76
3.2.2 半导体行业景气预测 77
3.2.3 半导体封装技术分析 79
（1）封装环节产值逐年成长 79
（2）封装环节外包是未来发展趋势 79
3.3 集成电路封装类专利分析 80
3.3.1 专利分析样本构成 80
（1）数据库选择 80
（2）检索方式 81
3.3.2 封装类专利分析 81
（1）专利公开年度趋势 81
（2）国内外专利公开趋势对比 81
（3）国内专利公开主要省市分布 82
（4）IPC技术分类趋势分布 83
（5）主要权利人分布情况 84
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 84
3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 84
（1）封装开裂的影响因素分析 84
（2）管控影响开裂的因素的方法分析 86
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 87
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析 87
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 87
第四章 中国集成电路封装行业市场需求分析 90
4.1 集成电路市场分析 90
4.1.1 集成电路市场规模 90
4.1.2 集成电路市场结构分析 90
（1）集成电路市场产品结构分析 90
（2）集成电路市场应用结构分析 91
4.1.3 集成电路市场竞争格局 92
4.1.4 集成电路国内市场自给率 92
4.1.5 集成电路市场发展预测 93
4.2 集成电路封装行业需求分析 93
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 93
（1）计算机市场发展现状 93
（2）集成电路在计算机领域的应用 94
（3）计算机领域对行业需求的拉动 94
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 95
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 96
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析 98
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析 99
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析 100
第五章 集成电路封装行业市场竞争分析 102
5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析 102
5.1.1 现有竞争者之间的竞争 102
5.1.2 上游议价能力分析 103
5.1.3 下游议价能力分析 103
5.1.4 行业潜在进入者分析 104
5.1.5 替代品风险分析 104
5.2 集成电路封装行业国际竞争格局分析 105
5.2.1 国际集成电路封装市场总体发展状况 105
5.2.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析 106
5.2.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析 107
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本 107
（2）主板材料的变化趋势 109
5.2.4 跨国企业在华市场竞争力分析 110
（1）台湾日月光集团竞争力分析 110
1）企业发展简介 110
2）企业经营情况分析 110
3）企业主营产品及应用领域 111
4）企业市场区域及行业地位分析 111
5）企业在中国市场投资布局情况 111
（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析 112
（3）台湾矽品公司竞争力分析 112
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析 114
（5）力成科技股份有限公司竞争力分析 115
（6）飞思卡尔公司竞争力分析 116
（7）英飞凌科技公司竞争力分析 117
5.3 集成电路封装行业国内竞争格局分析 119
5.3.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析 119
5.3.2 国内集成电路封装行业集中度分析 120
5.3.3 中国集成电路封装行业国际竞争力分析 122
第六章 中国集成电路封装行业产品市场分析 123
6.1 集成电路封装行业BGA产品市场分析 123
6.1.1 BGA封装技术 123
6.1.2 BGA产品主要应用领域 125
6.1.3 BGA产品需求拉动因素 125
6.1.4 BGA产品市场应用现状分析 126
6.1.5 BGA产品市场前景展望 126
6.2 集成电路封装行业SIP产品市场分析 127
6.2.1 SIP封装技术 127
6.2.2 SIP产品主要应用领域 128
6.2.3 SIP产品需求拉动因素 128
6.2.4 SIP产品市场应用现状分析 129
6.2.5 SIP产品市场前景展望 129
6.3 集成电路封装行业SOP产品市场分析 130
6.3.1 SOP封装技术 130
6.3.2 SOP产品主要应用领域 131
6.3.3 SOP产品市场发展现状 132
6.3.4 SOP产品市场前景展望 132
6.4 集成电路封装行业QFP产品市场分析 132
6.4.1 QFP封装技术 132
6.4.2 QFP产品主要应用领域 133
6.4.3 QFP产品市场发展现状 133
6.4.4 QFP产品市场前景展望 133
6.5 集成电路封装行业QFN产品市场分析 134
6.5.1 QFN封装技术 134
6.5.2 QFN产品主要应用领域 134
6.5.3 QFN产品市场发展现状 135
6.5.4 QFN产品市场前景展望 135
6.6 集成电路封装行业MCM产品市场分析 135
6.6.1 MCM封装技术水平概况 135
6.7 集成电路封装行业CSP产品市场分析 139
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析 142
6.8.1 晶圆级封装市场分析 142
（1）概念简介 142
（2）产品特点 143
（3）主要应用领域 143
（4）市场规模与主要供应商 144
（5）前景展望 144
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析 145
6.8.3 3D封装市场分析 145
（1）概念简介 145
（2）封装方法 146
（3）封装特点 146
（4）发展现状与前景 147
N.第七章 中国集成电路封装行业主要企业经营分析 148
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析 148
7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名 148
7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名 148
7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名 149
7.2 集成电路封装行业领先企业个案分析 150
7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析 150
（1）企业发展简况分析 150
（2）企业产销能力分析 150
（3）企业盈利能力分析 151
（4）企业运营能力分析 151
（5）企业偿债能力分析 152
（6）企业发展能力分析 152
（7）企业产品结构及新产品动向 153
（8）企业销售渠道与网络 153
（9）企业经营状况优劣势分析 153
7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析 153
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析 157
7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析 164
7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析 167
第八章 中国集成电路封装行业投资分析及建议 266
8.1 集成电路封装行业投资特性分析 266
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 266
（1）技术壁垒 266
（2）资金壁垒 266
（3）人才壁垒 266
（4）严格的客户认证制度 266
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 267
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 267
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析 268
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 268
8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 268
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 270
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析 270
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析 272
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析 272
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析 274
8.3 集成电路封装行业投融资分析 274
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析 274
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况 274
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议 275
8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析 276
8.3.3 半导体行业资本支出分析 276
8.4 集成电路封装行业投资建议 277
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析 277
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析 278
8.4.3 WOKI投资建议 281
NO.报告图表摘要
图表1 集成电路封装行业产品分类 19
图表2 我国集成电路封装企业地区分布（单位:%） 20
图表3 2012年江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布（单位:万元） 21
图表4 2001-2012年集成电路封装在集成电路产业中占比变化（单位:%） 22
图表5 集成电路封装行业主要政策分析 23
图表6 2008-2012年2季度全球主要经济体经济增长速度（单位:%） 24
图表7 2005-2012年2季度各项全球PMI指数变动情况 24
图表8 2010-2013年全球主要经济体经济增速及预测分析（单位:%） 25
图表9 2005-2012年9月中国GDP增长趋势图（单位:%） 26
图表10 2008-2012年9月中国GDP增速与集成电路封装行业产值增速对比图（单位:%） 26
图表11 2005-2012年中国城镇居民和农村居民人均可支配收入情况（单位:元） 27
图表12 封装技术的演进 28
图表13 各种集成电路封装形式应用领域 29
图表14 集成电路封装工艺流程 29
图表15 集成电路产业链示意图 32
图表16 2001-2012年我国集成电路产业结构分析（单位:亿元） 34
图表17 中国集成电路产业长三角地区分布概况 34
图表18 未来集成电路产业的整体空间布局特点分析 37
图表19 2008-2012年我国集成电路设计市场销售额走势（单位:亿元） 40
图表20 集成电路设计业新发展策略 42
图表21 集成电路制造业发展主要特点分析 43
图表22 2010-2012年集成电路制造业规模分析（单位:家，人，万元） 44
图表23 2010-2012年中国集成电路制造业盈利能力分析（单位:%） 44
图表24 2010-2012年中国集成电路制造业运营能力分析（单位:次） 45
图表25 2010-2012年中国集成电路制造业偿债能力分析（单位:%，倍） 45
图表26 2010-2012年中国集成电路制造业发展能力分析（单位:%） 46
图表27 2010-2012年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位:万元，人，家，%） 47
图表28 2009-2012年不同规模企业数量比重变化趋势图（单位:%） 48
图表29 2009-2012年不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位:%） 49
图表30 2009-2012年不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位:%） 49
图表31 2009-2012年不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位:%） 50
图表32 2009-2012年不同性质企业数量比重变化趋势图（单位:%） 50
图表33 2009-2012年不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位:%） 51
图表34 2009-2012年不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位:%） 52
图表35 2009-2012年不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位:%） 52
图表52 2007-2012年集成电路制造业工业总产值及增长率走势（单位:亿元，%） 65
图表53 2007-2012年集成电路制造业产成品及增长率走势图（单位:亿元，%） 66
图表54 2007-2012年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位:亿元，%） 67
图表55 2007-2012年集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图（单位:亿元，%） 67
图表56 全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位:%） 68
图表57 2006-2012年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位:亿元，%） 70
图表58 近年中国封装测试企业地域分布情况（单位:家） 71
图表59 国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比 72
图表60 封装技术应用领域发展趋势 75
图表61 2007-2012年中国半导体销售额增长趋势（单位:亿元，%） 76
图表62 半导体行业景气预测模型 77
图表63 2012年中国品牌厂商智能手机出货量预测（单位:百万部；%） 77
图表64 2010-2017年全球平板电脑发展与成熟市场出货量预测（万台；%） 78
图表65 2004年以来封装环节产值占比走势图（单位:亿美元，%） 79
图表66 二三线IDM近年来开始向轻资产转型 79
图表67 近年IC封装类专利公开年度分布（单位:件，%） 81
图表68 近年中国IC封装类专利国内外公开趋势（单位:件，%） 82
图表69 IC封装类专利大陆省市分布（单位:件） 82
图表70 近年IC封装类专利IPC分布趋势（单位:件） 83
图表71 中国IC封装类主要权利人前十位排名情况（单位:件） 84
图表72 树脂粘度变化曲线图 85
图表73 后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位:h，Mpo） 85
图表74 切筋凸模的一般设计方法 86
图表75 管控影响开裂的因素的方法分析 86
图表76 2001-2012年中国集成电路销售收入及增长情况（单位:亿元，%） 90
图表77 2012年中国集成电路市场产品结构图（单位:%） 90
图表78 2012年中国集成电路市场应用结构图（单位:%） 91
图表79 2012年中国集成电路市场品牌竞争结构（单位:%） 92
图表80 2010-2012年中国电子计算机制造业主要经济指标（单位:家，人，万元，%） 94
图表81 2012年全球IT支出预测（单位:十亿美元，%） 95
图表82 2012年亚太地区IT支出预测（单位:百万美元，%） 95
图表83 2010-2012年中国通信设备制造业主要经济指标（单位:家，万元，%） 96
图表84 集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析 100
图表85 中国集成电路封装测试行业企业类别 102
图表86 集成电路封装行业上游议价能力分析 103
图表87 集成电路封装行业下游议价能力分析 103
图表88 集成电路封装行业潜在进入者威胁分析 104
图表89 集成电路封装行业替代品威胁分析 104
图表90 全球各封装技术产品产量构成表（单位:亿块，%） 105
图表91 全球前十大集成电路封装测试企业排名（单位:百万美元，%） 106
图表92 各种电子产品的介电常数 108
图表93 DNP将部件内置底板“B2it”薄型化 109
图表94 “MEGTRON4”的电气特性和耐热性 109
图表95 2009-2012年台湾矽品公司简明损益表（单位:百万台币） 113
图表96 2012年新加坡STATS-ChipPAC公司经营情况分析（单位:亿美元，%） 114
图表97 2012年中国十大集成电路封装测试企业（单位:亿元） 119
图表98 2012年中国集成电路制造行业前10名企业销售额及销售份额（单位:万元，%） 120
图表99 2012年中国集成电路制造行业前10名企业利润情况（单位:万元，%） 121
图表100 2012年中国集成电路制造行业前10名企业工业总产值情况（单位:万元，%） 121
图表101 BGA封装技术特点分析 123
图表102 BGA封装技术分类 123
图表103 PBGA（塑料焊球阵列）封装 124
图表104 CMMB应用市场结构（单位:%） 125
图表105 CMMB芯片产业链示意图 126
图表106 带有倒装、打线等多种技术的3D SIP封装示意图 127
图表107 SIP产品应用领域分析 128
图表108 SOP封装产品 130
图表109 SOP封装技术特点分析 130
图表110 QFN生产工艺流程图 134
图表111 MCM封装分类 136
图表112 MCM封装产品需求拉动因素分析 137
图表113 CSP封装产品特点分析 139
图表114 CSP封装分类 140
图表115 几种类型CSP结构组成图 141
图表116 晶圆级封装（WLP）简介 142
图表117 晶圆级封装主要特点 143
图表118 晶圆级封装市场规模（单位:百万美元，%） 144
图表119 3D封装方法分析 146
图表120 3D封装方法分析 146
图表文摘载入中……
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