抗辐射芯片，指在极端辐射环境下仍能维持正常功能的特种集成电路。抗辐射芯片具备使用寿命长、安全可靠性高、极端环境适应性强等优势，在航空航天、国防军工、医疗卫生、核工业、通信系统等领域拥有广阔应用前景。
    近年来，我国抗辐射芯片研发热情持续高涨，已取得众多新进展。2023年1月，中国原子能科学研究院核安全研究所科研团队基于180nm CMOS工艺，成功制备出我国首款MGy级抗辐射三线译码器芯片，其抗总剂量辐射性能达到1.17MGy，有望在强辐射场环境智能装备中获得应用。随着研究不断深入，我国抗辐射芯片行业发展速度有望加快。
   抗辐射芯片在众多领域拥有广阔应用前景，主要包括航空航天、国防军工、医疗卫生、核工业、通信系统等。在航空航天领域，抗辐射芯片主要安装于在轨卫星中，可在宇宙射线、太阳耀斑等强辐射环境下正常工作；在国防军工领域，其具备抗干扰、安全可靠性高等优势，可安装于航母、导弹等武器装备中；在医疗卫生领域，其可安装于放射治疗设备或核医学检查设备中。
   全球抗辐射芯片市场主要集中于欧美国家，代表企业包括美国Cobham Advanced Electronic Solutions、美国微芯科技（Microchip Technology）、英国BAE Systems、美国英特尔（Intel）、美国德州仪器（TI）、美国赛灵思（Xilinx）、意法半导体（ST）等。意法半导体推出的LEO抗辐射芯片主要应用于中小型低轨道通讯卫星中，产品质量位居行业领先。
   在本土方面，受市场前景吸引，我国抗辐射芯片市场参与者数量不断增长，主要包括纳思达、航天智装、航宇微、中电科、上海贝岭、国科安芯、成都华微、朗玛芯创、航天电子等。航天智装专注于航天智能装备以及航天电子产品的研发、生产及销售，其推出的SoC2008芯片为我国首款在轨飞行的抗辐射片上系统芯片。据航天智装企业年报显示，2024年公司实现营收13.3亿元。
   抗辐射芯片作为一种特种芯片，在众多高新技术领域应用广泛。未来随着市场需求逐渐释放，我国抗辐射芯片行业发展速度将进一步加快。与海外发达国家相比，我国抗辐射芯片行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其自主研发及生产实力，未来其市场竞争将日益激烈。