高温共烧多层陶瓷基板，简称HTCC基板，指将多层陶瓷生坯与金属导电材料在极高温度环境下经烧结制成的拥有高密度互连结构的陶瓷基板。与其他陶瓷基板相比，HTCC基板具备电气性能佳、导热性好、机械强度高、热稳定性好、化学稳定性佳、多层高密度布线能力强等优势，在汽车电子、消费电子、通信系统、航空航天以及国防军工等领域有所应用。
 HTCC基板通常由陶瓷材料和金属导电材料为原材料制成。陶瓷材料包括氮化铝（AlN）以及氧化铝（Al₂O₃）等；金属导电材料包括锰（Mn）、钨（W）以及钼（Mo）。氮化铝具备机械强度高、热导率高等优势，在HTCC基板制备过程中应用较多。随着技术进步，我国氮化铝粉体产量及质量有所提高，这将为HTCC基板行业发展提供有利条件。
 HTCC基板用途广泛，主要包括汽车电子、消费电子、通信系统、航空航天以及国防军工等。在汽车电子领域，HTCC基板可用于发动机控制单元、电池管理系统以及功率电子设备中；在消费电子领域，其可安装于智能手机中；在通信系统领域，其可用于5G/6G射频前端模块中。随着应用需求日益旺盛，全球HTCC基板市场规模不断增长，2024年达到近10亿元。
全球HTCC基板市场主要集中于日本，代表企业包括日本京瓷株式会社（KYOCERA）、日本特殊陶业株式会社（NTK）、日本丸和公司（MARUWA）等。日本京瓷为全球最大HTCC基板供应商，市场占比达到近四成。
在本土方面，经过多年发展，我国HTCC基板技术成熟度不断提升，市场参与者数量持续增长。河北中瓷电子科技股份有限公司、河北鼎瓷电子科技有限公司、江西创科新材料科技有限公司、深圳群尚科技有限公司、六安鸿安信电子科技有限公司、江苏灿勤科技股份有限公司等为我国HTCC基板主要生产商。目前，我国企业集中于生产中低端HTCC基板，高端需求仍依赖进口，日本为我国主要进口国。
HTCC基板作为高性能陶瓷基板，适用于众多领域。未来伴随市场需求逐渐释放，我国HTCC基板行业发展空间将得到进一步扩展。目前，我国HTCC基板技术水平及产品质量与日本相比仍存在一定差距。预计未来一段时间，随着技术进步，我国高质量HTCC基板市场占比有望提升。