金属化陶瓷基板是通过特定工艺在陶瓷基体表面形成一层具有良好导电性和附着性的金属薄膜或涂层，使原本绝缘的陶瓷具备导电功能。金属化陶瓷基板一般由两层构成：底层为陶瓷基体，用于提供机械支撑和绝缘环境；表层为导电层，即金属层，用于承担电路布线、信号传输及热量导出功能。
按材质不同，金属化陶瓷基板主要分为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等；按制造工艺不同，金属化陶瓷基板包括共烧法（HTCC和LTCC）、厚膜法（TFC）、直接敷铜法（DBC）、直接敷铝法（DBA）及薄膜法（DPC）等金属化陶瓷基板。
金属化陶瓷基板下游涵盖LED、汽车电子、5G通信、航空航天等多个领域，不同应用场景对基板的导热性、绝缘性、机械强度要求差异显著，例如LED封装侧重成本与绝缘性，以氧化铝基板为主；新能源汽车功率模块依赖高导热与高可靠性，以氮化铝/氮化硅基板为主。
在政策支持及市场需求增长刺激下，中国金属化陶瓷基板加大技术研发及产能扩张投入，推动中国金属化陶瓷基板产量增长。2024年中国金属化陶瓷基板产量达到3亿片。
现阶段，全球金属化陶瓷基板产能集中于欧美、日中韩地区。其中，德国贺利氏、美国罗杰斯、日本东芝等国外企业掌控高端产品（如氮化硅AMB基板）产能，中国则依托完整产业链与成本优势，在中低端氧化铝基板及部分中高端氮化铝基板领域形成规模产能。
国内金属化陶瓷基板企业数量众多，如HTCC/LTCC陶瓷基板重点企业有佳利电子、河北鼎瓷电子、福建华清电子、振华云科、江西创科新材、群尚科技、旭光电子等；AMB陶瓷基板重点企业有罗杰斯、江苏富乐华、博敏电子、北京漠石科技、广州先艺电子、浙江德汇电子、合肥圣达电子等；DBC陶瓷基板重点企业有贺利氏、富乐华、南京中江等；DPC陶瓷基板重点企业有国瓷赛创、同欣电子、协和电子、立诚光电等。近年来，我国金属化陶瓷基板企业数量不断增加，既有企业也在持续扩大产能，导致市场竞争日益加剧。
随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快速增长，对于金属化陶瓷基板的需求也将不断增加，特别是更能适应大功率场景的金属化陶瓷基板产品，其需求占比将有所提升。