ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司开发的电子级树脂基膜材料，其通过独特的分子结构实现了高密度互连与信号保真，成为CPU、GPU等高性能芯片封装的核心介质。
   ABF膜由支撑薄膜、ABF树脂及保护膜组成的多层复合结构支撑着7nm以下制程芯片的稳定运行，在高端半导体的热膨胀系数控制、介电损耗优化等方面发挥着重要作用。这种源于味精副产品研发的尖端材料，如今已构建起从绝缘层到信号传输的全套解决方案，推动着摩尔定律在封装环节的延续。
   日本企业长期主导全球ABF膜供给链，味之素凭借专利壁垒占据超95%市场份额，形成"单厂商主导"的罕见产业格局。这种高度集中的产能分布，使得全球半导体巨头不得不围绕有限产能展开激烈争夺。近年来，韩国与中国台湾厂商通过技术合作逐步渗透中低端市场，而欧美企业则尝试开发替代材料以突破封锁。地缘政治因素加速了供应链区域化进程，各国将ABF膜纳入关键材料自主可控战略，推动全球产业格局进入重塑期。
    中国大陆市场呈现出"需求激增但供给受限"的典型特征，深南电路、兴森科技等企业已实现FCBGA封装基板量产，但上游ABF膜仍依赖进口。政策层面将ABF膜列入"卡脖子"技术攻关清单。
    在上述背景下，国内相关企业加大ABF膜相关技术研发投入及本土产品试验导入力度，如华正新材开发的CBF积层绝缘膜取得成功，并通过下游厂商验证，预计2025年进入量产阶段；宏昌电子与晶化科技合作开发GBF膜标志着国产替代迈出实质性步伐；天和防务开发的秦膜进入样品测试和工艺匹配阶段。
    尽管当前ABF膜列国产化率不足5%，但下游AI芯片与服务器需求的爆发为技术突破提供了市场牵引力。2024年，中国ABF膜市场规模达10亿元，且保持较高市场增速，为国内ABF膜相关企业提供了较大的增长空间。
   随着3D封装与Chiplet技术成为主流，ABF膜需要向超薄化、高频化方向演进，多层堆叠结构成为存储半导体的发展趋势。新能源汽车电控系统与边缘计算设备正在创造增量市场，要求封装材料具备更高耐温性与环境稳定性。ABF膜作为兼具稳定及高效特点的先进封装材料，是支撑国内半导体产业的高端化发展的重要材料，其市场空间将随着半导体产业的发展而逐步扩张，其重要性及国产替代的紧迫性也将随之凸显。