BT树脂是双马来酰亚胺-三嗪共聚物的热固性树脂，其在高温环境下分子结构稳定性突出，且介电常数随频率变化曲线平稳，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，主要用于生产IC载板，包括芯片封装中的高密度互连基板、毫米波通信设备的微波介质基板，最终应用于存储芯片、RF芯片与LED芯片、MEMS芯片等芯片的封装领域。
   日本企业构建了完整的BT树脂产业护城河，三菱瓦斯化学作为最早开发和规模化生产BT树脂的企业，通过高水平的生产工艺控制，使得单体纯度达到电子级标准，加之其专利保护使其在较长时间内主导着全球BT树脂市场。如今，三菱瓦斯化学在BT树脂方面的诸多专利虽然到期，但其通过长期技术积累及品牌积累所构建的行业壁垒，仍使其在BT树脂市场拥有较强的控制力。
   在三菱瓦斯化学之后，日立化成、日矿金属推出BT树脂，但与三菱瓦斯化学相比，无论是产品知名度还是供应量上还有差距。三菱瓦斯化学、日立化成、日矿金属三家企业共同主导着全球90%以上的BT树脂市场份额，其中，三菱瓦斯的客户名单包含台积电、英特尔等顶级半导体厂商，是全球主要的BT树脂及相关产品的供应商。
   国内企业正采取进入BT树脂领域，四平精化正利用氯化氰生产优势开发BT树脂；如无锡化学工业研究院开发的BT树脂在性能上已达到了一定的水平。在BT树脂应用端，即在BT载板方面，生益科技通过改造环氧树脂生产线实现中端BT树脂量产，产品已应用于智能家电控制模块。但整体来看，中国在BT树脂方面尚未实现工业化生产，BT载板方面与全球领先企业存在较大差距，产业整体能力较弱，面临被卡脖子的困境，BT树脂产业亟待推进国产替代。
   近年来，人工智能、大数据、边缘计算、自动驾驶、物联网等现代信息技术迅猛发展，带来大量大量芯片需求，尤其是计算、存储、感知等类型芯片需求的增长，带动了BT载板需求的增长，进而带动了BT树脂行业的发展。2024年，全球BT树脂市场规模为约为25亿元。
未来，随着通信、人工智能、物联网、自动驾驶等产业的发展，中国芯片需求将进一步增长，芯片性能及封装要求将逐步提升，以BT树脂为主要材料的BT载板市场规模或将持续增长，进而为BT树脂的国产替代提供良好的市场环境。