氮化铝陶瓷基板是以氮化铝（AlN）为主要原料，通过粉末冶金、烧结等工艺制备的一种高性能电子陶瓷基板材料，通常为白色或灰白色，具有六方晶系纤锌矿型晶体结构。氮化铝陶瓷基板具有陶瓷材料的高稳定性与优异的电学、热学性能，是功率电子器件、集成电路封装及高可靠性电子系统中关键的支撑性材料。由于其优异的性能，氮化铝陶瓷基板在半导体、航空航天、电子、军事等领域有广泛应用前景。例如，用于制作高频射频器件、微波元器件、电子陶瓷、热敏电阻、高温传感器等，在高功率电子器件中，氮化铝陶瓷基板能够快速将热量导出，保证器件的稳定运行。
   近年来，随着国内氮化铝陶瓷基板在LED封装、功率模块、汽车电子、光电通信、航空航天、轨道交通、新能源、微电子半导体等多个领域的深入应用，国内氮化铝陶瓷基板市场需求也呈现出逐年增长的态势。2024年，中国氮化铝陶瓷基板市场需求量达到3000万片。受良好的市场前景吸引，越来越多的国内企业开始布局氮化铝陶瓷基板市场。
   然而，整体来看，氮化铝陶瓷基板因其特殊的技术要求，加之设备投资大、制造工艺复杂，使得现阶段我国氮化铝陶瓷基板的生产能力仍显不足，行业内企业数量并不多，市场主要集中在福建华清电子材料科技有限公司、成都旭光电子股份有限公司、宁夏艾森达新材料科技有限公司、潮州三环（集团）股份有限公司、无锡海古德新技术有限公司等少数几家具备原材料优势、技术优势和规模优势的企业手中。
   现阶段，中国氮化铝陶瓷基板市场呈现出国内外厂商并存的竞争格局。一方面，上述国内氮化铝陶瓷基板企业正加快追赶步伐，通过加大研发投入、提升产品质量和品牌影响力，力图在高端市场取得突破。华清电子等企业通过技术创新和产业升级，不断提升产品的核心竞争力，逐步缩小与国际品牌的差距。另一方面，京瓷、丸和株式会社、东芝材料等日本氮化铝陶瓷基板企业生产工艺更加先进，在产品质量、稳定性方面更具优势，在中国市场的竞争力较强。此外，日本地区氮化铝粉末产能充足，且品质较高，为其氮化铝陶瓷基板企业的发展提供了原材料保障。
   由于国内企业的积极布局，中国氮化铝陶瓷基板企业数量及产能产量增多，不仅推进了国产替代，也使得中国氮化铝陶瓷基板行业竞争加剧。未来，随着中国氮化铝陶瓷基板行业产能释放及生产规模扩大，氮化铝陶瓷基板价格或将进一步回落，对部分企业盈利产生负面影响，甚至一些企业或将退出市场，促进氮化铝陶瓷基板行业的优胜劣汰。