显示驱动芯片代工（DDIC Foundry）是集成电路制造的关键分支，专为无晶圆设计公司提供显示驱动芯片的晶圆制造、封装及测试服务。该行业衔接上游IC设计与下游显示面板应用，通过半导体工艺将电路设计转化为物理芯片，并确保其与LCD、OLED、Micro LED等显示技术的电气匹配性。代工企业不涉及芯片设计环节，而是依托特色工艺和先进封装技术，实现显示驱动芯片的量产化。
    显示驱动芯片代工行业具备技术密集+资本密集双重属性：一是工艺要求高，需兼容高电压、低功耗、高分辨率等特性，28nm以下先进制程及高压BCD工艺是高端芯片的必备能力；二是封装测试难度大，COF封装引脚密度需达500 I/O以上，COP封装厚度压缩至50μm以内以满足折叠屏需求，测试环节则需通过-40℃~150℃车规级可靠性验证，不良率需控制在百万分之五十（DPPM＜50）；三是设备壁垒高，光刻机、离子注入机等核心设备单价高，且28nm以下设备受国际出口管制，中国大陆企业扩产受限。
    显示驱动芯片代工行业按终端场景可划分为三大市场：大尺寸显示占据代工产能60%以上，以90/110nm成熟制程为主，成本敏感度高。中小尺寸显示OLED驱动芯片需求激增，依赖28/40nm先进制程，120Hz高刷新率与LTPO技术推动制程升级。新型显示如车载芯片需满足AEC-Q100可靠性标准，Micro LED驱动芯片要求微米级封装精度（＜10μm），目前全球仅台积电、三星具备量产能力。
    当前，全球显示驱动芯片代工行业呈现“三梯队”格局。第一梯队台积电、三星垄断28nm以下高端市场；第二梯队联电、中国大陆中芯国际、晶合集成聚焦成熟制程，并凭借“面板厂+代工厂”模式降低成本；韩国东部高科、中国台湾力积电占据地三梯队。而中国大陆企业受美国管制影响，28nm设备导入受阻，短期内难以突破高端市场，但以中芯国际、合肥颀中为代表的本土替代率持续提升。
   未来，显示驱动芯片代工行业制程工艺会朝着更先进方向迈进，如14nm及以下制程将在OLED驱动芯片代工中得到更广泛应用，同时为满足新型显示技术如Micro-LED、Mini-LED需求，会开发出针对性的芯片制造工艺，进一步提升芯片性能与集成度。产业格局上，头部企业将通过持续的技术创新和产能扩充巩固领先地位，而中国大陆企业将凭借本土产业链优势和政策支持，有望在全球市场进一步提升份额。