Low-α球铝/球硅，即低α放射性球形氧化铝、低α放射性球形硅微粉，是两种低α粒子含量的纳米级封装材料，具有低α粒子放射水平、高强度、良好散热性能、优异绝缘性和高球形化率等特点。
  Low-α球铝/球硅因其低放射性、高强度、优异的散热性能和绝缘性，在HBM（高带宽存储器）等高端芯片封装领域主要作为颗粒环氧塑封料（GMC）的重要填料。例如，HBM（高带宽存储器）封装技术对材料的性能要求极高，Low-α球铝/球硅是颗粒环氧塑封料（GMC）的主要成分。
   近年来，随着高性能芯片封装技术的发展，颗粒环氧塑封料（GMC）的需求不断增加，使得Low-α球铝/球硅需求量高速增加。2024年，中国Low-α球铝/球硅需求量为2.7吨，增长率为170.0%。
   从产业化程度来看，由于国内Low-α球铝/球硅行业产业化水平低，多个企业处于产品研发或认证测试阶段，还未实现大规模量产，加之Low-α球铝/球硅行业存在技术等壁垒，导致生产企业数量有限，仅有江苏联瑞新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司三家企业具备Low-α球铝/球硅生产能力。且由于国内Low-α球铝/球硅产品下游评估验证周期较长，目前上述三家企业仅江苏联瑞新材料股份有限公司获得境外批量订单。总的来看，中国Low-α球铝/球硅行业内产业化水平较低，国内市场需求依靠日本雅都玛等企业进口产品满足。
   现阶段，国内已有部分企业正在进行颗粒型环氧塑封料（GMC）产品测试验证，如华海诚科、飞凯材料的颗粒型环氧塑封料（GMC）现处于送样阶段。未来，上述企业通过下游厂商的验证考核后，实现颗粒型环氧塑封料（GMC）产业化，对Low-α球铝/球硅的需求也将随之增加。同时，随着全球半导体产业向中国大陆转移以及国内先进封装市场的发展，Low-α球铝/球硅的应用需求将日益旺盛，市场发展前景广阔。
   虽然Low-α球铝/球硅市场前景广阔，但其高技术门槛和长认证周期使得市场竞争格局短期内难以改变。因此，未来短时间内，我国Low-α球铝/球硅市场竞争将主要围绕江苏联瑞新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司以及日本雅都玛等几家企业展开。