临时键合/解键合工艺（TBDB）是实现晶圆支撑、拿持的关键技术，临时键合胶是在临时键合工艺中，将功能晶圆和晶圆载板临时黏接在一起的中间层材料。临时键合胶的键合与解键合都是通过输入光、热及外力等外界能量使临时键合胶的黏接性能生效或失效来实现的。
　　解键合工艺是临时键合与永久键合的主要区别之一，根据工艺流程不同，解键合工艺主要分为热释放解键合工艺（又分为热滑移解键合和热分解解键合）、化学释放解键合工艺、激光解键合工艺、机械释放解键合工艺等。激光解键合工艺原理是利用激光源照射激光临时键合胶，激光能量被聚合物黏合剂吸收导致局部温度升高，键合胶被破坏，黏度降低而实现界面分离。
　　激光解键合是新一代的临时解键合技术方案，具有室温操作、无应力、非接触、能量可控、解键合速度快、工艺窗口宽、抗化学性好等优势，适合于大批量生产，目前在12寸先进封装厂中，激光解键合工艺已实现广泛应用。
　　激光解键合工艺需使用玻璃作为临时载板。相比于硅基板，玻璃基板具有低电学损耗、散热性能优异、光学透明等特点，更容易实现高速传输，是下一代先进封装首选。随着玻璃基板广泛应用，激光解键合工艺应用空间将随之扩大。
　　临时键合胶是临时键合/解键合工艺实现的关键材料，激光解键合临时键合胶技术壁垒高，目前全球供应商较少，主要包括美国Brewer Science公司、深圳化讯半导体材料有限公司（化讯半导体）等。
　　化讯半导体是国内首家实现紫外激光解键合材料量产的企业，激光解键合临时键合胶产品包括Samcien® WLP LB203、Samcien®WLP LB208等。化讯半导体在激光解键合领域技术领先，2025年3月，化讯半导体宣布完成了新一轮超亿元战略融资，本轮融资由深创投领投，元禾璞华、厦门厦金、元禾厚望等多家投资机构跟投。
　　临时键合/解键合是先进封装工艺中的关键一环，其中激光解键合工艺具有室温操作、无应力、非接触、能量可控等多种优点，近年来逐渐成为临时键合/解键合工艺主流方案之一。随着器件晶圆向大尺寸、超薄化、三维集成化等方向发展，激光解键合市场空间将进一步扩大。