埋阻铜箔是由纯铜制成的薄片或箔片，其表面经特殊处理后形成一层具有一定电阻性质的涂层。埋阻铜箔是电阻与铜箔一体化的内置无源器件，可以直接在线路板上形成电阻，无需再插件，具有减厚、减重潜力。
　　传统印刷电路板（PCB）表面散布有大量无源器件，占用了大量的板面空间。在电子信息技术快速发展下，PCB呈现出小型化、易封装、高密度、高频高速的发展特点，这就需要占有大量表面积的电阻、电容及电感等无源器件埋置到PCB内部。
　　埋阻铜箔通常由介质层、电阻层构成，方阻值、抗剥离强度等是埋阻铜箔主要性能指标，其直接关系到PCB的性能稳定性及加工准确性。在PCB上，埋阻铜箔主要分为蚀刻金属法、化学镀Ni-P层法、磁控溅射金属法、丝网印刷导电碳浆法四种埋入电阻工艺，各埋入电阻工艺各具优缺点。
　　埋阻铜箔作为理想的电阻安装技术，在PCB中应用价值高，进一步可以应用在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、通讯设备、汽车电子、新能源、军事设备、航空航天、低空经济等领域。近年来，随着PCB升级迭代，埋阻铜箔市场需求空间不断扩大。
　　埋阻铜箔属于战略性先进电子材料，技术壁垒高，尤其是纳米埋阻复合铜箔。在国际市场上，埋阻铜箔供应商主要包括美国Ohmega公司、美国Ticer公司等。我国埋阻铜箔进口依赖度高，国产化量产能力弱，随着国际地缘政治形势恶化，埋阻铜箔断供风险较高，在此背景下，埋阻铜箔国产替代需求随之释放。
　　我国埋阻铜箔相关企业包括安徽华威铜箔科技有限公司（华威铜箔）、九江德福科技股份有限公司、浙江花园新能源股份有限公司等。华威铜箔具有埋阻铜箔生产设备及制备方法发明专利，其埋阻铜箔具有方阻值均匀、热稳定性好、操作方便、适用于常规蚀刻等特点。
　　近年来，智能手机、汽车电子、通信设备等领域发展，带动埋阻铜箔市场需求不断释放，但埋阻铜箔生产技术壁垒高，我国进口依赖度较高。埋阻铜箔属于战略性先进电子材料，其国产化研发和量产，对我国PCB产业易封装、小型化、高密度发展具有极大的意义。