金属微滴喷射沉积，是一种金属微球阵列制备工艺，利用气体喷雾器将液体金属雾化为微米级液滴，在高压气体作用下喷射在衬底材料上沉积，凝固后形成金属微球阵列。由于飞行过程中与气体热交换，沉积时受到衬底热传导，金属液滴会高速冷却，获得的金属微球具有组织均匀度高、致密度高的优点。
　　金属微滴喷射沉积工艺在半导体产业中应用潜力大。随着技术进步、消费者要求提升，电子产品更新换代速度加快，为实现微/小型化、功能集成化以及满足高散热需求，微电子封装技术不断优化升级，较多先进封装工艺需要采用金属微凸点来实现电气连接。为保障金属微凸点的尺寸精度与尺寸一致性，金属微滴喷射沉积工艺受到关注。
　　金属微滴喷射沉积工艺可以实现金属微凸点尺寸高精度控制，以及沉积位置精确控制，能够在芯片/基板表面直接植球，形成精密焊点，具有提高封装效率、简化封装工艺流程、降低封装成本等优点，并且无需芯片/基板加热回流，能够提高焊料质量，并能够用在对温度较为敏感的电子元器件封装领域。因此金属微滴喷射沉积制备金属微球阵列的技术成为封装领域研究热点。
　　金属微滴喷射沉积工艺可以用于铜、铟、金锡合金等金属微球阵列制备领域。随着3D打印技术日益成熟，金属微滴喷射沉积工艺开始与3D打印技术相结合，例如利用脉冲激光热力效应，开发激光驱动金属微滴喷射打印工艺，可以实现大面积、图案化金属微球阵列高效制备，在芯片异构集成封装领域拥有广阔应用前景。
　　我国政府对金属微滴喷射沉积制备金属微球阵列的技术关注度高。2024年8月，我国发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2024年度项目申报指南建议，提出突破自由喷射金属微滴高稳定沉积、高精度对准、高效率排布等关键技术，研制微米级金属微球阵列无喷嘴定向沉积原型样机，在典型光电器件高密度互联金属微球阵列制造中试验验证。
　　我国金属微滴喷射沉积工艺相关研究机构主要有西北工业大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学等。其中，西北工业大学拥有“水平喷射金属微滴飞行轨迹调控装置”、“一种气液通道分离式均匀金属微滴稳定喷射装置”等发明专利，发表了“金属微滴逐层光栅扫描打印成形效率影响研究”、“基于均匀金属微滴喷射的3D打印技术”等相关论文。