金合金键合丝是一种通过多元掺杂形成的合金型键合丝。相比于键合金丝，金合金键合丝具有强度高、变形小等特点，更适合高频、低温键合场景。
 　　金合金键合丝类型多样，根据添加合金元素不同，金合金键合丝分为Ag-Au系、Ag-Cu-Ca系、Au-Pt系、Ag-Ni系、Au-Pd系等系列。合金元素的添加和成分控制是金合金键合丝的技术难点。
　　键合丝是指芯片与引线框架之间实现电气互连的内引线。键合丝是微电子封装领域基础关键材料之一，具有电气连接、电流传输、信号互联等作用。金丝具有低接触电阻、延展性、抗表面氧化等特点，是引线键合中使用最多的导电丝材料之一，但随着封装技术向多引线化、高集成度、小型化等方向发展，金丝电气性能逐渐趋于极限，金合金键合丝、银合金键合丝、复合键合丝等产品作为金丝的替代产品，市场迎来了发展机遇。
　　金合金键合丝工艺难度大、应用场景复杂、质量要求高，行业存在一定的技术壁垒。金合金键合丝可用于集成电路封装、半导体分立器件封装等场景。近年来，随着半导体封装技术迭代、加工设备国产率提升，我国金合金键合丝生产能力、技术水平在不断提高。
　　预计2024-2029年，全球半导体用键合丝市场规模将以3.0%的年均复合增长率增长，并将于2029年达到42亿美元。全球半导体用键合丝生产较为集中，主要集中在德国、日本、韩国、中国等地区。
　　从国内来看，我国半导体用键合丝生产企业包括江西蓝微电子科技有限公司、四川威纳尔特种电子材料有限公司、丰睿成科技（深圳）股份有限公司、烟台一诺电子材料有限公司、合肥矽格应用材料有限公司、上海万生合金材料有限公司等，其中肥矽格应用材料有限公司的金合金键合丝入选了《2024年合肥市首批次新材料名单》。
 　　为键合金丝的替代品之一，金合金键合丝进入市场较短，目前在成分配比、加工成品率、品质稳定性等方面仍存在一定问题，但近年来，在极大的市场需求推动下，及工艺技术的改进和优化，金合金键合丝在技术水平、产业规模、产业链建设等方面实现了大幅提升，产品结构也逐渐趋于多元化发展。