前开式晶圆传送盒（简称FOUP）是一种高端晶圆载具，是半导体制造过程中用于存放和传送晶圆的关键设备。前开式晶圆传送盒具备严格的气密性和洁净度，能有效避免晶圆在传输和存储过程中被污染、损伤，并且可与自动化设备精准对接，实现晶圆的自动化传输，大幅提升生产效率。
　　前开式晶圆传送盒广泛应用于半导体制造的多个环节，包括晶圆的存储、运输、暂存以及自动化设备之间的晶圆转移。前开式晶圆传送盒主要用途包括通过密封设计和充气系统实现晶圆保护，防止晶圆在搬动过程中受到污染和损伤；支持自动化设备的快速装载和卸载，提高生产效率；为晶圆提供低湿度和低颗粒度的洁净环境，满足高精度工艺的需求。
　　近年来，随着全球半导体市场的持续扩张，前开式晶圆传送盒市场需求稳步增长。特别是在高科技产业发达的国家和地区，如美国、日本和韩国，其前开式晶圆传送盒市场呈现出快速增长态势。美、日、韩地区不仅拥有众多知名的半导体制造企业，同时也有强大的研发能力，推动前开式晶圆传送盒技术的不断创新和进步。此外，随着全球产业链的调整和优化，前开式晶圆传送盒市场也在不断扩展，新兴市场国家逐渐成为新的增长点。目前，全球知名前开式晶圆传送盒企业主要有日本的Miraial、信越聚合物、大日商事，韩国的SANG-A FRONTEC、3S KOREA以及美国应特格等。
　　中国作为全球最大的半导体市场之一，近年来在前开式晶圆传送盒领域也取得了显著进展。随着国内半导体产业的快速发展，特别是晶圆制造、封装测试等环节的快速扩张，前开式晶圆传送盒市场需求持续增长。同时，国内企业也在不断提升自主研发和制造能力，逐步打破国外技术垄断，推动前开式晶圆传送盒市场的健康发展。
　　然而，国内前开式晶圆传送盒市场发展仍面临一些挑战，例如，前开式晶圆传送盒生产技术复杂，涉及精密机械加工、洁净技术和密封技术等，国内企业尚未完全掌握核心技术；同时，国内前开式晶圆传送盒市场需求不断增加，然而国内具备量产能力的企业数量有限，市场由少数几家国际龙头企业主导；此外，我国前开式晶圆传送盒生产所需的高端材料（如PEEK）仍需进口，增加了生产成本。
   前开式晶圆传送盒作为半导体制造的核心设备，在全球及中国市场均具有广阔的发展前景。尤其是中国作为全球最大的半导体制造基地之一，其半导体制造产业链相关产业市场潜力巨大。预计到2027年，中国晶圆月产能将接近300万片/月，这将为前开式晶圆传送盒市场带来良好的增长机遇。未来，国内企业需加强技术研发，突破技术壁垒，提升国产化率；同时，通过政策支持和产业链协同，降低原材料依赖进口的程度，提高市场竞争力。