多层印制板用粘结片，又称半固化片，指能将两层或多层材料粘结在一起的片状材料。多层印制板用粘结片需具备耐温性好、粘结性佳、柔韧性好、耐化学腐蚀、机械性能好、电气性能佳等特点，在多层印制板制备过程中应用较多。
多层印制板用粘结片可采用热固性树脂或热塑性树脂为原材料制成，环氧树脂在其制备过程中应用较多。环氧树脂具备力学性能好、固化收缩率小、粘结力强、耐腐蚀、化学稳定性好等优势，在复合材料、涂料以及胶粘剂等领域应用广泛。逐步聚合法、直接聚合法、开环聚合法等为环氧树脂主要制备方法。随着技术成熟度提升，我国环氧树脂产量不断增长，2024年超过200万吨。原材料优势将为我国多层印制板用粘结片行业发展提供有利条件。
2024年12月1日，国家标准《GB/T 44295-2024 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》正式实施，文件对于E玻纤布增强双官能环氧粘结片的性能、结构、质量、标识以及材料进行了明确规定。在此背景下，我国多层印制板用粘结片行业将逐渐往规范化方向发展。
粘结片为多层印制板制备过程中应用的层状材料。多层印制板具备多功能性以及高密度，在众多领域应用广泛，包括工业控制、消费电子、汽车电子、智能家居等。未来伴随我国多层电路板应用范围不断扩展，多层印制板用粘结片市场需求将进一步增长。
全球多层印制板用粘结片主要生产商包括美国杜邦公司（Dupont）、美国雅龙公司（ARLON）、美国泰康利公司（ACONIC）、美国罗杰斯公司（Rogers）等。在本土方面，我国多层印制板用粘结片市场主要参与者包括生益科技、华正新材、南亚新材等。生益科技专注于覆铜板、粘结片以及印制线路板的设计、生产及销售，为我国粘结片代表企业。据生益科技企业半年报显示，2024年上半年公司粘结片销量达到9062万米。
多层印制板用粘结片作为多层印制板制备重要材料，应用需求旺盛，行业发展前景较好。受益于行业标准不断完善以及技术进步，我国高质量多层印制板用粘结片市场占比将进一步提升。与海外发达国家相比，我国多层印制板用粘结片行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其自主研发及生产实力。