热沉材料是指能够有效吸收并转化热能为其他形式能量的材料。半导体热沉基座通过提供机械支撑、电气连接和热管理，在电子元件的性能和可靠性方面发挥着关键作用。目前，市场上的热沉材料可以分为三类：一是金属热沉材料；二是陶瓷热沉材料；三是金刚石热沉材料。其中金属热沉材料以铜-钨合金、铝（Al）/Sip、Al/SiCp为代表。陶瓷热沉材料以氮化铝、碳化硅为代表，该类材料由于其陶瓷的特性，天然具有较低热膨胀系数，与半导体材料有很好的热匹配，被广泛应用于芯片封装。金刚石具有超高的热导率、高电阻率、高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点，是热沉封装的绝佳选择。金刚石用作热沉材料主要有两种形式，即金刚石薄膜（CVD金刚石膜）和将金刚石与铜、铝等金属复合。半导体热沉材料种类繁多，各有优劣。
从产业链上游来看，半导体热沉材料企业以铜、铝、钨、钼、硅、碳、CH4等作为主要原材料，以电力为主要能源供应，以电解槽、雾化设备、离心设备、高温高压合成器、CVD装备等为主要生产设备。从产业链下游来看，半导体热沉材料主要应用于各类半导体器件中，如集成电路、功率器件、光电子器件等。通过合理的热沉设计，可以有效地将器件产生的热量传导出去，保证器件的稳定工作。
全球各行业对电子设备的需求持续增长，包括消费电子、汽车、电信和工业领域。随着电子设备变得更加先进、功能强大和紧凑，半导体器件朝着集成化和小型化方向发展，集成电路功率密度不断增加，提高电子器件的散热能力至关重要。这使得热沉衬底基板等有效热管理解决方案的需求不断增加，以确保电子元件的可靠性能和使用寿命。全球半导体热沉材料市场呈现稳步增长态势，2023年全球半导体热沉材料市场规模约12.7亿美元。按照产品类型来看，陶瓷热沉是其中占比最大的产品类型，以京瓷、丸和为代表的日本企业在这一领域占据主导地位。