激光热沉又称激光器热沉，是一种用于激光器散热的核心部件。热沉是高功率器件热量传递的载体，也是实现其散热的关键，通过热沉材料与激光芯片贴合、封装，来散发激光器工作过程产生的热量，从而保障其工作效率及稳定性。
　　不同的热沉材料关系着器件的散热能力，目前激光器用热沉材料包括氮化铝（AlN）陶瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷、金刚石CVD、钨铜合金、石墨烯等，其中氮化铝陶瓷为主流激光热沉材料。金刚石是潜力激光热沉材料，其热导率远大于氮化铝陶瓷和铜，最高热导率可达2000W/（K•m）。
　　半导体激光器又称激光二极管，是激光器的一种，具有成本低、体积小、寿命长、波长范围宽、电光转化效率高等特点，在激光通信、激光照明、激光医疗、激光测距、激光陀螺、激光雷达等领域应用广泛。近年来，随着各行业升级转型，市场对半导体激光器的输出功率、可靠性、光学特性等要求不断提升。
　　半导体激光器性能与其工作温度关系密切。半导体激光器工作时会产生大量热，热量过高会引起功率减小、阈值电流增大等问题，进而影响半导体激光器性能。散热封装是保障激光器良好性能的关键，目前半导体激光器散热封装方式包括热沉、微通道冷却、喷雾冷却、热电制冷、热管散热等，其中热沉是最主要的散热封装方式。
　　近年来，随着激光器应用扩展、散热需求释放，激光热沉市场规模不断扩大。在全球市场上，日企占据着激光热沉市场主要份额，如日本京瓷、日本丸和等。进口激光热沉断供风险大，在国产替代背景下，国产激光热沉正逐渐崛起。
　　目前我国激光热沉市场布局企业包括东莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技）、四川六方钰成电子科技有限公司、西安炬光科技股份有限公司、池州昀海表面处理科技有限公司、深圳市鼎华芯泰科技有限公司、深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司等。随着技术突破，我国激光热沉国产替代步伐加快。
   散热问题是影响半导体激光器（尤其是大功率半导体激光器）性能的关键因素，热沉是半导体激光器最主要的散热封装方式，近年来，随着激光器向大功率、高可靠性方向升级，激光热沉市场需求空间不断扩大。激光热沉技术壁垒较高，日企占据全球市场主导，但在国产替代背景下，我国激光热沉企业核心竞争力正不断增强。