区熔级多晶硅又称区熔用多晶硅，属于电子级多晶硅细分产品，指在区熔工艺中，利用自身高温融化特性制成单晶硅片的多晶硅。区熔级多晶硅具有电阻率高、氧含量低、纯度高、耐高压等特性，在液晶显示器、新能源、半导体等产品生产过程中应用广泛。
   2023年4月，国家工信部发布《2023年第一批行业标准制修订和外文版项目计划》，文件明确将区熔用多晶硅材料纳入“新材料-先进有色金属及稀土材料”新产业标准项目计划表中，项目周期为24个月。未来伴随行业标准逐渐完善，我国区熔级多晶硅行业将逐渐往规范化方向发展。
    区熔级多晶硅可用于制造单晶硅片。单晶硅片具有耐热、电导率高、硬度高、光电转换效率高等优势，在新能源、医疗、集成电路等领域应用较多。近年来，随着单晶硅片应用范围不断扩展，区熔级多晶硅应用需求日益旺盛，2022年我国需求量达到近300吨。
   区熔级多晶硅属于电子级多晶硅细分产品。电子级多晶硅行业壁垒较高，海外企业占据全球市场主导地位。日本住友集团（SUMITOMO）、日本三菱电机株式会社（Mitsubishi）、日本德山株式会社（TOKUYAMA）、德国瓦克集团（Wacker）、美国赫姆洛克半导体公司（Hemlock）、挪威REC Silicon公司等为全球知名电子级多晶硅生产商。区熔级多晶硅为高端电子级多晶硅，我国具备其生产核心技术的企业数量较少，需求高度依赖进口。
    我国区熔级多晶硅生产企业主要包括硅烷科技、晶盛机电、天瑞硅材料、中硅高科、有研半导体等。硅烷科技为我国区熔级多晶硅龙头企业，生产技术已达到全球领先水平，产品有望在高压大功率半导体器件领域获得广泛应用。目前，硅烷科技正在推进“500吨/年半导体硅材料项目”建设，项目达产后，其区熔级多晶硅年产能将达到300吨。
   区熔级多晶硅作为高性能电子级多晶硅，在众多领域拥有广阔应用前景。未来伴随下游行业发展速度加快，我国区熔级多晶硅市场需求将日益旺盛。目前，我国区熔级多晶硅行业尚处于起步阶段，受技术壁垒高等因素限制，需求高度依赖进口。未来伴随本土企业持续发力以及行业标准逐渐落地，我国区熔级多晶硅市场国产化进程有望加快。