CMP保持环又称CMP固定环，指在化学机械平坦化工艺中用于固定晶圆的部件，其能够压平抛光垫，以避免晶圆出现机械磨损。CMP保持环需具备纯净度高、振动频率低、耐磨性好、耐腐蚀性佳等特点，在半导体制造、先进封装等领域应用较多。
   按照原材料不同，CMP保持环可分为金属保持环和塑料保持环两种类型。目前塑料保持环已成为CMP保持环市场主流产品，其原材料为工程塑料，包括聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）、聚酰亚胺（PAI）、聚对苯二甲酸（PETP）等。PEEK和PPS具备硬度高、耐腐蚀、耐磨等优势，在CMP保持环生产过程中应用较多。未来伴随技术进步，PEEK和PPS产量进一步增长，将为CMP保持环行业发展提供有利条件。
   近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对CMP保持环制备方法的研究，目前已获得多项发明专利，主要包括《一种用于CMP研磨的保持环》、《用于CMP研磨的保持环的制作法》等。未来伴随技术进步，我国CMP保持环行业发展速度将不断加快。
    CMP保持环主要应用于晶圆加工过程中。近年来，随着半导体产业发展速度加快，我国晶圆产能快速扩张。目前8寸晶圆为我国市场主流产品，产能占据全球近两成。研磨抛光为晶圆加工重要环节，对其表面光洁程度及平整度起到决定性作用。CMP保持环为晶圆研磨抛光重要耗材，未来随着晶圆行业景气度持续提升，我国CMP保持环市场需求将日益旺盛。
    在市场竞争方面，我国CMP保持环市场参与者较少，行业集中度较高。中研股份、江丰电子、爱科精工等为我国CMP保持环主要生产商。江丰电子专注于半导体用CMP产品的研发、生产及销售，具备CMP保持环、CMP抛光垫核心生产技术，目前公司已与多家晶圆厂达成合作，为其批量供应CMP保持环。未来随着技术成熟度提升以及下游行业发展速度加快，我国CMP保持环生产企业数量将有所增长。
CMP保持环为晶圆加工重要耗材，受益于下游行业发展速度加快，其市场空间不断扩展。目前，我国仅有少数企业具备CMP保持环批量生产能力，需求高度依赖进口。预计未来一段时间，随着国家政策支持以及技术进步，我国CMP保持环市场国产化进程将有所加快。