导电芯片粘接薄膜（CDAF）指用于芯片与基板之间，能够实现电学和力学连接的半导体封装材料。导电芯片粘接薄膜具有粘接强度高、导热性好、机械支撑强度高等优势，在半导体制造、消费电子等领域应用较多。
   导电芯片粘接薄膜核心原材料包括合成树脂以及导电填料，以上两种材料合计占据其生产成本近八成。合成树脂为导电芯片粘接薄膜基体材料，能够承载并固定导电填料；导电填料对于导电芯片粘接薄膜的导电性能起到决定性作用，主要包括钯、铜、银、金等金属粉末。
   导电芯片粘接薄膜属于半导体封装材料。近年来，国家对于半导体封装行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策。2023年1月，国家工信部、教育部、科技部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，文件明确提到要大力发展先进宽禁带半导体材料以及封装技术，提升能源电子相关产品供给能力。未来伴随国家政策支持，我国导电芯片粘接薄膜行业发展速度将有所加快。
   导电芯片粘接薄膜在半导体制造、消费电子等领域应用较多。在半导体制造领域，导电芯片粘接薄膜可用于集成电路封装、存储器封装以及微处理器封装；在消费电子领域，其可用于平板电脑、智能手机等产品的芯片模块组装环节。未来伴随我国半导体行业景气度提升以及消费电子更新迭代速度加快，导电芯片粘接薄膜市场空间将进一步扩展。
   目前，全球导电芯片粘接薄膜主要生产商包括德国汉高公司（Henkel）、美国3M公司、美国杜邦公司（Dupont）等。汉高为全球最大导电芯片粘接薄膜供应商，其推出的乐泰Ablestik CDF200/500导电芯片粘接膜已广泛应用于工业功率半导体器件以及汽车功率半导体器件中。在本土市场方面，我国导电芯片粘接薄膜行业尚处于起步阶段，以实验室研发为主，仅有德邦科技一家企业具备其生产能力。
   导电芯片粘接薄膜作为新型半导体封装薄膜，综合性能优良，行业发展前景较好。但目前，受生产成本高、技术壁垒高等因素限制，我国导电芯片粘接薄膜产能较低，需求高度依赖进口。未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升我国导电芯片粘接薄膜供给能力。