银包铜粉是一种性能优异的复合金属导电粉体材料，是采用化学镀技术，经成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。银包铜粉粒径较小，在2-4微米之间，粒径形状分为球形、片状、树枝状等。银包铜粉性质稳定、不易氧化，电阻与密度均介于银粉与铜粉之间。
　　银包铜粉可添加在涂料、油墨、塑料、橡胶、聚合物、粘合剂中，制造导电材料、电磁屏蔽材料等，终端应用涉及到光伏电池、电子、通信、航天航空、印刷、医疗设备等领域。银包铜粉价格低廉，克服了铜粉易氧化缺点，具有导电性好、不易氧化、化学性质稳定等特点，与银粉相比，银包铜粉价格优势明显，基于此，银包铜粉可替代银粉、铜粉，未来应用前景广阔。
　　银包铜粉制备工艺包括化学还原法、喷雾热解法、机械球磨法、置换沉淀法等，涉及到铜粉预处理技术、表面处理技术、镀银调控技术等。随着制备技术进步，银包铜粉将向着超细化、高可靠性、多样化、定制化方向发展。
　　银包铜粉在传统高温工艺中易氧化失效，低温工艺可抑制铜氧化，因此银包铜粉在HJT电池中具有巨大应用潜力。此外在5G时代下，电子产品、5G硬件、智能可穿戴设备等对干扰信号敏感度提升，屏蔽材料需求将大幅增加，银包铜粉作为高性能屏蔽材料，市场需求也将随之增长。
　　低温银浆是HJT电池关键材料，由于生产难度大、原材料成本高、不易运输，低温银浆成本占比较高，不利于HJT电池产业化发展。银包铜浆料可降低HJT电池浆料成本，助力HJT电池产业降本增效，在光伏产业快速发展背景下，银包铜浆料布局企业不断增加，包括日本DOWA、日本KE、苏州固锝、迈为股份、帝科股份等。随着国内企业研发能力提升，银包铜浆料国产化和量产化进程将加速实现。
　　银包铜粉具有分散性好、抗氧化性好、导电性优良等特点，在消费升级下，银包铜粉有望逐步替代银粉、铜粉。银包铜粉在光伏电池、通信、电子、印刷等领域具有广阔应用前景，目前其主要应用在HJT电池中，随着HJT电池产业化进程加快，银包铜粉应用需求将持续增长。