烧结银膏指将银颗粒经烧结工艺制成的电子材料。烧结银膏具有热传导性好、耐高温、抗疲劳强度高、使用寿命长等优势，在新能源、半导体以及通信设备等领域拥有广阔应用前景。按照制备工艺不同，烧结银膏可分为低温无压烧结银膏、有压烧结银膏等类型。
 近年来，我国企业及科研机构不断加大对于烧结银膏的研发投入力度，已获得多项相关专利，包括《一种无裂纹低孔洞纳米银膏的制备方法及烧结方法》、《一种低模量烧结银膏及其制备方法》、《一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法》、《一种烧结银膏制备方法及其应用》、《一种纳米烧结银膏制备方法及有压烧结工装、烧结工艺》等。未来伴随技术进步，我国烧结银膏行业发展速度将有所加快。
烧结银膏通常以银颗粒、有机溶剂、高分子微球等为原材料制成。目前，我国银颗粒产量较低，需求高度依赖进口，日本为我国主要进口国。原材料供应不足将为我国烧结银膏行业发展带来一定挑战。
烧结银膏主要应用于新能源、半导体以及通信设备领域。在新能源领域，烧结银膏可用于光伏逆变器中，能有效防止高温对器件产生危害；在半导体领域，其可用于LED芯片封装、柔性电子器件制备过程中；在通信设备领域，其可用于5G高频设备连接环节。随着研究不断深入，烧结银膏应用范围持续扩展，其市场规模进一步增长。2023年全球烧结银膏市场规模达到近3亿美元，同比增长近5%。
全球烧结银膏主要生产商包括德国汉高公司（Henkel）、德国贺利氏公司（Heraeus）、美国铟泰公司（Indium）、日本半田株式会社（HANDA）、日本田中贵金属工业株式会社（TANAKA）、日本阪东化学株式会社（BANDO）等。与海外发达国家相比，我国烧结银膏行业起步较晚，市场参与者较少。善仁新材、聚峰锡制品等为我国烧结银膏主要生产商。
烧结银膏作为一种新型接合材料，在众多高新技术领域拥有广阔应用前景。未来随着市场需求逐渐释放，我国烧结银膏行业发展速度将有所加快。目前，受原材料供应不足、技术壁垒高等因素限制，我国烧结银膏市场占比较低。未来伴随本土企业持续发力，我国烧结银膏技术成熟度有望提升。