物理气相沉积（PVD）溅射工艺是现代制造业中一类重要的表面处理工艺，其生产过程是指在真空条件下，利用获得功能的粒子（氩离子）轰击靶材料表面，使靶材表面原子被轰击出来，并沉积在工件表面形成薄而均匀涂层的过程。常见的溅射靶材主要有金属、合金、氧化物等。其中金属材料是最常用的溅射靶材，如钽靶材、铜靶材、铝靶材等。
　　钽靶坯是溅射靶材的核心组成部分之一，在PVD溅射工艺中，其主要是高速离子束流轰击的目标材料，在被离子撞击后，其表面原子被轰击出来并沉积于基底上，制成电子薄膜。与其他靶坯相比，钽靶坯有着高熔点、蒸汽压低、表面氧化膜介电常数大、抗腐蚀性能强、抗氧化性能好、化学稳定性高等优点，是一种高性能金属靶坯，应用前景较广。
　　钽靶坯是半导体工业的关键材料，其主要用于半导体镀膜与光学镀膜环节，终端设备包括储存器、电容器、显示器、光通信模块、光学储存器等。2022年我国半导体市场规模已达2.4万亿元，当前在国内半导体产业蓬勃发展背景下，钽靶坯需求不断增加，行业发展空间广阔。
　　从生产端来看，钽靶坯主要由贵金属钽通过物理、化学工艺制备而成，行业发展对原材料依赖程度较高。钽是一种稀有金属资源，目前全球已探明钽资源主要分布在澳大利亚与巴西两国。我国钽资源相对匮乏，2022年国内钽金属产量约为115.6万吨。
　　同时，制造钽靶坯需要高纯钽，生产难度较大，目前全球仅有日本JX日矿金属、美国霍尼韦尔等少数企业具备高纯钽量产能力，未来国内钽金属生产企业还需持续提升技术水平，为国内钽靶坯行业发展创造良好条件。
　　总体来看，钽靶坯是溅射靶材的核心部分，在半导体工业领域有着广阔的应用前景，而国内该行业发展还受原材料供应能力较低限制，未来还有较大成长空间。但除原材料因素之外，国内钽靶坯行业发展还受技术壁垒较高因素影响，布局该领域的企业较少，仅有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、宁夏东方钽业股份有限公司等。