IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，用于搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。
IC载板按封装材料不同，可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。新创元半导体产品按应用领域分为存储芯片封装基板、微机电系统封装系统、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板与高速通信封装基板五种类型。
IC载板是集成电路封装环节的关键耗材，技术难度较高，资金投入量大。与传统的PCB制造流程相比，IC载板要克服的技术难点有芯板制作技术、微孔技术、盲孔镀铜填孔工艺、图形形成、镀铜技术、阻焊工艺、表面处理技术、检测能力和产品可靠性测试技术。
随着服务器、5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域快速发展，芯片需求量持续增长，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。
2022年全球IC载板行业规模达174.2亿美元，同比增速接近20.9%。
全球前十大IC载板厂商均来自日、韩、中国台湾。中国大陆的IC载板主要供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，相较日、韩、中国台湾均较晚进入载板领域。