金锡合金又称金锡共晶，指以金和锡为主要成分制成的二元合金材料。金锡合金具有导热性好、导电性佳、焊接性能好、熔点高、硬度高、耐腐蚀等优势，被广泛应用于电子电气、金属冶炼、医疗卫生、航空航天以及国防军工等领域。
    金锡合金核心原材料为金属金以及金属锡，其中金属金占据其主要生产成本。金属金具有光泽性好、导电性强、易加工成型、热传导性能好等优势，在众多领域应用广泛。据国家自然资源部发布的《2023年中国自然资源公报》显示，2023年我国金矿储量达到3127.5吨。云南、甘肃、山东、黑龙江、河南以及江西等地为我国金属金主产区。目前，我国金矿资源较为稀缺，金属金产量极低，其市场价格持续高位运行，导致金锡合金生产成本进一步提升。
    近年来，国家对金锡合金行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策。2024年1月1日，由国家工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》正式实施，文件明确将高可靠性封装的金锡合金纳入“先进半导体材料和新型显示材料”目录。在此背景下，我国金锡合金行业发展态势将持续向好。
   金锡合金在众多领域应用广泛，电子电气领域为其最大需求端。金锡合金作为焊料，可以焊接电子元器件，在集成电路封装环节应用较多。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。未来随着应用需求日益旺盛，我国金锡合金市场空间将得到进一步扩展。
    目前，我国金锡合金市场参与者较少，主要包括上海又丰合金材料有限公司、金川岛新材料科技（深圳）有限公司、广州先艺电子科技有限公司等。先艺电子专注于金锡合金焊膏、金锡合金预成形焊片等产品的研发及生产，为我国金锡合金代表企业。
    金锡合金具有极佳焊接性能，作为焊料，在集成电路封装环节应用较多。未来随着我国半导体产业发展速度加快，金锡合金应用需求将日益旺盛。受益于国家政策支持以及技术进步，我国金锡合金行业景气度有所提升。在市场竞争方面，预计未来一段时间，具备电子封装用金锡合金量产实力的企业将占据我国市场更大空间。