苯并噁嗪树脂是一种新型开环聚合酚醛树脂，具有热稳定性高、阻燃性好、模量高、吸水率低、强度大、介电常数低等特点，在电子电器、绝缘材料、电工浇铸、航天航空、5G、高铁等领域具有广阔应用前景。
    苯并噁嗪是一类含氮氧杂环结构的高分子材料，可以酚类、醛类和胺类化合物为原料合成（如苯酚、甲醛、伯胺），在加热条件下均聚成聚苯并噁嗪树脂。由于自然界中酚类、胺类化学资源丰富，苯并噁嗪树脂分子结构设计十分灵活。近年来，随着生物基经济发展，生物基苯并噁嗪树脂市场关注度日益提升，如以生物质甲醇制得甲醛，再用于合成苯并噁嗪树脂。
    苯并噁嗪树脂可通过增加噁嗪环数量、引入更多芳杂环、引入额外反应官能团等方式提高其耐热性。目前苯并噁嗪树脂已在多个领域实现应用，且应用场景仍不断扩大，但作为新型酚醛树脂，苯并噁嗪树脂性能也存在一定局限性，如韧性较差、固化温度较高等，未来其性能仍需进一步研究和改进。
    在国内市场上，目前苯并噁嗪树脂主要应用在电子电器领域，其中覆铜板是主要需求来源。我国是全球最大的覆铜板生产国，覆铜板产量呈逐年增长态势，2022年产量达9.0亿平方米以上。随着覆铜板产业规模扩大，苯并噁嗪树脂市场需求将随之增加。
　　科宜高分子是国内少数从事苯并噁嗪研发、生产、销售及技术服务的企业之一，以苯并噁嗪树脂为核心，其已开发出数百种新结构苯并噁嗪树脂产品，且产品已在航空航天、电子、轨道交通、新能源、高端复合材料等领域得到广泛应用。2019年、2021年、2023年，科宜高分子先后完成三轮融资，第三次融资由永昌盛资本独家投资，资金将用于提升全系列产品的产能和开拓新兴应用市场。
   苯并噁嗪树脂性能优异，可替代传统酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺树脂等材料，用于制备预浸料树脂基体、机舱阻燃材料、烧蚀复合材料、模具复合材料等。近年来，我国苯并噁嗪树脂市场研究与应用推广较活跃，随着应用规模扩大，未来十年，苯并噁嗪树脂有望成为市场主流树脂体系之一。