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报告简介
展望未来高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA 升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。
NTCysd预计到2025年我国汽车SOC市场规模达到251.6亿元，2030年市场规模达到492.1亿元，2022-2030年复合增长率为18.86%。
报告目录
2023-2030年汽车SOC芯片产业深度分析及投资机遇专题研究报告
1、汽车SOC芯片行业概述 10
1.1、汽车SOC芯片行业介绍 10
1.2、汽车SOC芯片行业架构 10
1.2.1、智能驾驶SOC架构 11
1.2.2、智能座舱SOC架构 11
1.3、汽车SOC芯片行业发展 12
1.4、汽车SOC芯片行业应用 14
1.5、汽车SOC 芯片行业制程 15
1.6、汽车SOC 芯片行业趋势 16
2、汽车SOC芯片行业驱动 17
2.1、行业趋势趋动 17
2.2、行业需求驱动 20
2.2.1、单车价值量、前景预测 20
2.2.2、产品应用领域 22
2.3、行业技术驱动 24
3、智能驾驶SOC行业分析 28
3.1、行业发展状况 28
3.1.1、行业发展阶段 28
3.1.2、行业趋势展望 29
3.2、智能驾驶硬件趋势 30
3.2.1、硬件方案趋势 30
3.2.2、SOC 芯片趋势 31
3.2.3、算力预埋趋势 33
3.3、智能驾驶软件趋势 34
3.3.1、厂商布局趋势 35
3.3.2、OTA 升级趋势 37
3.4、行业规模预测 40
4、智能座舱SOC 行业分析 42
4.1、行业发展状况 42
4.1.1、行业发展驱动 42
4.1.2、行业发展状况 43
4.2、行业投资机遇 45
4.3、行业细分趋势 46
4.3.1、硬件趋势 46
（1）、方案架构趋势 46
（2）、产品算力趋势 47
（3）、产品发展趋势 49
4.3.2、软件趋势 50
（1）、软硬解耦趋势 50
（2）、厂商布局趋势 51
4.4、行业规模预测 52
5、汽车SOC行业技术分析 54
5.1、行业技术壁垒 54
5.1.1、行业设计技术 54
（1）、异构、多核SOC 设计和优化能力 54
（2）、AI 芯片关键指标 55
（3）、产品认证量产 56
5.2、行业技术竞争关键 57
5.2.1、IP 57
5.2.2、FPS/W 59
5.2.3、生态&工具链 62
（1）、模式及生态开放 63
（2）、算法工具链成熟度 64
5.2.4、服务能力 65
6、汽车SOC行业竞争分析 67
6.1、智能驾驶SOC竞争 67
6.1.1、厂商布局 67
6.1.2、厂商定位 68
6.1.3、厂商阵营 69
（1）、传统汽车芯片厂商 69
（2）、提供整套解决方案厂商 69
（3）、主流芯片厂商 70
（4）、软硬件全栈自研厂商 71
6.1.4、成功企业案例 72
6.2、智能座舱SOC竞争 76
6.2.1、厂商布局 76
6.2.2、厂商格局 77
6.2.3、厂商阵营 78
（1）、传统汽车芯片厂商 78
（2）、消费电子芯片厂商 78
6.3、国内竞争分析 78
6.3.1、竞争模式 78
6.3.2、格局展望 79
6.4、成功企业案例 80
7、汽车SOC芯片国外公司 83
7.1、英伟达 83
7.2、高通 90
7.3、恩智浦半导体 94
7.4、德州仪器 96
7.5、Mobileye 98
8、汽车SOC芯片国内公司 102
8.1、非上市公司 102
8.1.1、地平线 102
8.1.2、华为 105
8.1.3、黑芝麻 109
8.1.4、芯驰 111
8.1.5、芯擎科技 115
8.1.6、领骏科技 118
8.1.7、追势科技 120
8.1.8、映驰科技 124
8.1.9、宏景智驾 128
8.2、上市公司 131
8.2.1、瑞芯微 131
8.2.2、晶晨股份 132
8.2.3、全志科技 134
8.2.4、兆易创新 137
8.2.5、富瀚微 139
8.2.6、国芯科技 141
8.2.7、四维图新 143
8.2.8、英恒科技 146
9、汽车SOC芯片投资前景及风险 149
9.1、投资前景 149
9.2、投资趋势 150
9.3、投资机遇 151
9.4、投资风险 151
图表目录
图表 1：2021年汽车芯片构成 10
图表 2：自动驾驶芯片设计架构 11
图表 3：智能座舱芯片8155 设计架构 12
图表 4：人工智能时代，计算架构从单一芯片模式向融合异构多芯片模式发展 13
图表 5：电脑→手机→智能汽车的芯片架构演进方案 13
图表 6：平均每辆车23 个SOC 14
图表 7：CPU、GPU、FPGA 和ASIC（NPU、TPU）比较 15
图表 8：重点汽车芯片产品晶圆尺寸和制程对比 15
图表 9：2030年单车MCU 使用量情况预测 16
图表 10：域控制架构下，会形成“MCU”+“SOC”的控制芯片格局 16
图表 11：从马力到算力，全球汽车行业面临“电动化+智能化”革命 18
图表 12：汽车收入及利润格局变化 18
图表 13：中国汽车产业“新四化”产业变革历程 19
图表 14：汽车将替代手机成为半导体行业增速最快的细分市场 20
图表 15：2012-2022 年中国每辆汽车搭载芯片数量（单位：个） 21
图表 16：汽车半导体市场规模及单车半导体价值趋势（右轴单位：美元） 22
图表 17：芯片在汽车上主要应用 23
图表 18：新的电子架构驱动汽车芯片供应链的创新 25
图表 19：汽车半导体科技景气周期 25
图表 20：部分OEM 全新一代电子电气架构 26
图表 21：汽车产业变革为中国芯片制造商提供机会 26
图表 22：展望2030 年汽车电子架构细分领域增长机会 27
图表 23：三款车模块数量及网络节点对比 28
图表 24：自动驾驶所处阶段 29
图表 25：未来自动驾驶三大趋势 29
图表 26：国内不同级别自动驾驶车辆落地情况（万辆） 30
图表 27：自动驾驶芯片三大主流架构 31
图表 28：ARM：ISP 被集成到汽车SOC 中可以降低感知硬件成本 32
图表 29：英伟达Xavier SOC 芯片集成ISP 32
图表 30：黑芝麻华山二号A1000 SOC 芯片内部集成自研ISP 芯片 32
图表 31：2030年自动驾驶所需算力趋势预测 33
图表 32：“通用开放式”+“大算力”是智能驾驶芯片成为未来主要趋势 34
图表 33：特斯拉DoJo 超级计算机 35
图表 34：华为“八爪鱼”开放平台 36
图表 35：部分自动驾驶AI训练芯片产品对比 36
图表 36：汽车OTA 基本原理 37
图表 37：智能汽车软件架构向SOA 转型升级 38
图表 38：主要主机厂ADAS 与自动驾驶类升级内容细分 39
图表 39：部分OEM 升级和收费情况 39
图表 40：主要自动驾驶SOC售价估计（单位：美金） 40
图表 41：2022-2030年中国自动驾驶SOC芯片市场规模预测表（单位：亿元） 41
图表 42：2022-2030年中国自动驾驶SOC芯片市场规模预测图 42
图表 43：汽车座舱智能化驱动因素 43
图表 44：智能座舱行业发展趋势 43
图表 45：2030年汽车显示面板出货量预测（按类型分类，万套） 44
图表 46：中国智能驾驶舱内主要应用渗透率 44
图表 47：全球智能座舱渗透率 45
图表 48：中国智能座舱装配率 45
图表 49：智能座舱硬件领域核心细分市场竞争格局概览 46
图表 50：芯驰座舱SOC 芯片 47
图表 51：主要高端座舱SOC 产品CPU 与GPU 算力走势 48
图表 52：主要座舱SOC产品NPU 算力排名 48
图表 53：高通第四代座舱SA8295P 芯片架构 49
图表 54：芯片之上，软硬件解耦与软件定义汽车成为必然趋势 50
图表 55：中科创达座舱平台Turbox auto 4.5 51
图表 56：东软标准化软件架构可实现多平台座舱量产落地 52
图表 57：2022-2030年中国智能座舱SOC市场规模预测图 53
图表 58：汽车AI 芯片核心设计指标 54
图表 59：神经网络的“三起三落” 54
图表 60：Mobileye 的SOC 性能和单位功率性能 55
图表 61：先进制程流片成本越来越高 56
图表 62：大算力车规芯片的量产是一个长期的过程 56
图表 63：黑芝麻自主可控核心IP：NeuralIQ ISP 58
图表 64：黑芝麻自主可控核心IP：DynamAI NN 引擎 58
图表 65：算力大并不是核心因素 59
图表 66：英伟达DrivePX2 和特斯拉FSD在算力和FPS 上比较 60
图表 67：地平线J5 的FPS 准确率高于英伟达Orin 60
图表 68：FPS 更能够反应AI 芯片真实计算性能 61
图表 69：部分车企自动驾驶芯片更迭表 63
图表 70：不同自动驾驶SOC厂商生态开放情况 64
图表 71：地平线提供整车开发平台 65
图表 72：华为云开放生态 65
图表 73：OEM 需要快速转变角色与智能芯片厂直接开展深层合作 66
图表 74：目前主流自动驾驶AI 芯片厂商各产品推出时间表及算力情况 67
图表 75：目前主流智能驾驶AI 芯片厂商各产品面向下游应用场景 68
图表 76：智能驾驶SOC 芯片性能 72
图表 77：全球智能驾驶SOC 行业成长历程 74
图表 78：各个主机厂选择搭载自动驾驶芯片方案时间表 75
图表 79：主机厂通过合资、投资、合作、自研方式布局汽车芯片 75
图表 80：主要供应商的座舱SOC 产品路线图 76
图表 81：座舱SOC 芯片厂商未来布局趋势以及搭载车型情况 77
图表 82：主流智能驾舱SOC 厂商对比 79
图表 83：高通手机SOC 芯片与汽车座舱SOC 芯片推出时间差 80
图表 84：芯片行业特点：寡头格局，竞争壁垒高 81
图表 85：全球蜂窝基带处理器收入份额（按供应商） 81
图表 86：高通成为高端/旗舰车型的主流选择 82
图表 87：英伟达硬件示意图 83
图表 88：英伟达软件说明图 83
图表 89：英伟达移动芯片发展历程 84
图表 90：英伟达汽车计算平台发布历程 85
图表 91：采用英伟达Orin 芯片的OEM 可以选择自研或采用第三方算法 86
图表 92：英伟达在ADAS、仿真模拟、自动驾驶和高精度地图和其他厂商对比 87
图表 93：与英伟达Orin 合作的主机厂及自动驾驶创业公司 87
图表 94：2022年9月英伟达Thor 发布，算力高达2000TOPS 88
图表 95：Thor 可以实现通常5 颗以上芯片的多域计算 89
图表 96：NVIDIA Altan 芯片架构示意图 89
图表 97：高通智能座舱产品 91
图表 98：搭载SA8155芯片的车企 91
图表 99：高通汽车生态合作伙伴 92
图表 100：高通公司推出了Snapdragon RideFlexSOC 产品组合 93
图表 101：英伟达和高通在大算力芯片上的商业模式异同 93
图表 102：NXPS32V234芯片框架图 94
图表 103：2012-2022年恩智浦营收及净利润（百万美元） 95
图表 104：2012-2022年恩智浦毛利率及净利率 95
图表 105：德州仪器TDA4VM 芯片框架图 96
图表 106：2012-2022年德州仪器营收及净利润（百万美元） 97
图表 107：2012-2022年德州仪器毛利率及净利率 98
图表 108：Mobileye发展历程 98
图表 109：Mobileye EyeQ SOC 芯片出货量 99
图表 110：Mobileye 产品系列 99
图表 111：2019-2022年Mobileye营收及净利润（亿美元） 100
图表 112：2019-2022年Mobileye SOC 芯片出货量（单位：百万片） 101
图表 113：头部自动驾驶芯片参数对比 102
图表 114：地平线自动驾驶芯片产品规划 103
图表 115：地平线生态合作伙伴 104
图表 116：2022年10月地平线与大众旗下CARIAD成立合资公司 104
图表 117：华为昇腾310 105
图表 118：华为昇腾910 106
图表 119：华为MDC系列 106
图表 120：华为MDC 合作车型 107
图表 121：华为巴龙5000 芯片 108
图表 122：广汽埃安V 搭载华为巴龙5000 芯片 108
图表 123：华为作为ICT 企业将在车载智能计算平台的基础上完善汽车生态服务 109
图表 124：黑芝麻智能四款自动驾驶芯片产品 110
图表 125：黑芝麻智能FAD计算平台 110
图表 126：芯驰四款芯片产品布局位置 111
图表 127：芯驰“舱之芯”X9 112
图表 128：芯驰“驾之芯”V9 112
图表 129：驾之芯：基于unDrive 平台，高效支持各级别智驾 113
图表 130：芯驰“网之芯”G9 114
图表 131：网之芯系列：获得国密认证，更安全 114
图表 132：芯驰“控之芯”为涉及功能安全的MCU 114
图表 133：芯驰战略：四芯融合走向中央计算 115
图表 134：“龙鹰一号”国内首款7nm 座舱芯片 116
图表 135：AD1000 面向L2+L5 自动驾驶系统 116
图表 136：芯擎科技“龙鹰一号”生态合作伙伴 117
图表 137：小蚂居数据研发平台 118
图表 138：领骏科技下游覆盖场景 119
图表 139：追势科技发展 120
图表 140：追势科技发力三大技术方向 121
图表 141：追势科技三大商业模式 121
图表 142：追势科技解决方案 122
图表 143：追势科技与地平线合作的自动泊车方案 123
图表 144：追势科技合作客户 123
图表 145：映驰科技发展 124
图表 146：EMOS 高性能计算机软件平台 125
图表 147：跨域SOA 中间件EMOS 125
图表 148：智能域DCU 3.0解决方案 126
图表 149：映驰科技高性能计算群产品解决方案 127
图表 150：2022 年7 月公司获得B1 轮融资 128
图表 151：宏景智驾发展 128
图表 152：宏景智驾APA/IDDC 域控制器 129
图表 153：宏景智驾IPM 智能摄像头模组 129
图表 154：宏景智驾ADCU 高级别自动驾驶域控制器 130
图表 155：宏景智驾ADCU 高级别自动驾驶域控制器 130
图表 156：瑞芯微RK3588M 芯片框架图 131
图表 157：2013-2022年瑞芯微营收及净利润（百万美元） 132
图表 158：2013-2022年瑞芯微毛利率及净利率 132
图表 159：晶晨股份V901D 芯片指标及参数 132
图表 160：2016-2022年晶晨营收及净利润（百万美元） 133
图表 161：2016-2022年晶晨毛利率及净利率 133
图表 162：全志科技T5芯片框架图 134
图表 163：全志科技T7芯片框架图 135
图表 164：2011-2022年全志科技营收及净利润（百万美元） 136
图表 165：2011-2022年全志科技毛利率及净利率 137
图表 166：GD32A503 系列MCU产品组合 138
图表 167：2011-2022年兆易创新营收及净利润（百万美元） 138
图表 168：2011-2022年兆易创新毛利率及净利率 139
图表 169：FH8310、FH8320、FH8322 性能对比 140
图表 170：FH8310 已在比亚迪新能源车上量产 140
图表 171：2012-2022年富瀚微营收及净利润（百万美元） 140
图表 172：2012-2022年富瀚微毛利率及净利率 140
图表 173：国芯科技汽车电子MCU路线图 141
图表 174：2017-2022年国芯科技营收及净利润（百万美元） 142
图表 175：2017-2022年国芯科技毛利率及净利率 142
图表 176：杰发科技全产品线整车覆盖 143
图表 177：杰发科技智能座舱芯片产品矩阵 144
图表 178：杰发科技车规级MCU 发展线 144
图表 179：2010-2022年四维图新营收及净利润（百万美元） 145
图表 180：2010-2022年四维图新毛利率及净利率 145
图表 181：英恒科技智能汽车解决方案 146
图表 182：MADC2芯片架构 147
图表 183：2015-2022年英恒科技营收及净利润（百万美元） 148
图表 184：2015-2022年英恒科技毛利率及净利率 148
图表 185：2022-2030年中国汽车SOC市场规模预测 149
图表 186：智能座舱/自动驾驶芯片趋势 150
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