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2021-2025年中国半导体硅片行业市场供需格局及发展前景预测报告
2021-06-07
  • [报告ID] 153721
  • [关键词] 半导体硅片行业市场
  • [报告名称] 2021-2025年中国半导体硅片行业市场供需格局及发展前景预测报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2021/6/6
  • [报告页数] 页
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  • [图 表 数] 个
  • [报告价格] 印刷版7500 电子版7800 印刷+电子8000
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报告简介

质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。

随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月。2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为19.8亿美元,行业企业龙头主要为隆基股份和中环股份,其中隆基股份的市场份额达到41%,但我国半导体硅片对外依存度超90%。

单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路需要用使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展,我国经历了从无到有,从落后到不断追赶再到接近,不断实现产业和技术上的双突破。

随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月

据IC Insight统计数据,2018年中国硅晶圆产能243万片/月(等效于8寸硅晶圆),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。

据IC Insight对未来产能扩张预测,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%。

2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为19.8亿美元

据上海硅产业集团股票招股说明书数据,随着我国半导体制造生产线投产、半导体制造技术的不断进步及半导体终端产品市场的飞速发展,我国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段,2016年至2018年,我国大陆半导体单晶硅片销售额从5.0亿美元上升至9.92亿美元,年均复合增长率高达41%。2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为19.8亿美元。

中国大陆半导体单晶硅片销售额

我国单晶硅片行业企业龙头主要为隆基股份和中环股份,其中隆基股份的市场份额达到41%

我国2-6英寸硅晶圆制造企业中,中晶股份、万向硅峰、海纳半导体以及浙江金瑞泓等公司在产能和市场份额上占据一定优势。而在8英寸一级以上尺寸硅晶圆的市场中,有研半导体、中环环欧等更具资本实力,研发进展以及产能规划较为领先。

根据PV Infolink数据显示,2019年,我国单晶硅片行业企业龙头主要为隆基股份和中环股份,其中隆基股份的市场份额达到41%,中环股份的市场份额也达到了了27%。

我国半导体硅片对外依存度超90%

我国半导体材料企业多供应6寸以下,少量企业陆续布局8英寸、12英寸生产线。国内主要生产有中环股份、沪硅产业、金瑞泓科技、超硅半导体等,整体对外依存度较高,对外依存度超90%。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国半导体硅片行业市场发展环境、半导体硅片行业整体运行态势等,接着分析了中国半导体硅片行业市场运行的现状,然后介绍了半导体硅片行业市场竞争格局。随后,报告对半导体硅片行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体硅片行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体硅片行业产业有个系统的了解或者想投资中国半导体硅片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等半导体硅片。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计半导体硅片及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测半导体硅片业。


报告目录
2021-2025年中国半导体硅片行业市场供需格局及发展前景预测报告
第一章 半导体硅片相关概述
第二章 2019-2021年半导体材料行业发展分析
2.1 半导体材料行业基本概述
2.1.1 半导体材料介绍
2.1.2 半导体材料特性
2.1.3 行业的发展历程
2.1.4 半导体材料产业链
2.2 半导体材料行业发展综述
2.2.1 市场规模分析
2.2.2 市场构成分析
2.2.3 区域分布状况
2.2.4 细分市场规模
2.3 半导体材料行业驱动因素
2.3.1 半导体产品需求旺盛
2.3.2 集成电路市场持续向好
2.3.3 产业基金和资本的支持
2.4 半导体材料行业发展问题
2.4.1 专业人才缺乏
2.4.2 核心技术缺乏
2.4.3 行业进入壁垒
2.5 半导体材料市场趋势分析
2.5.1 半导体材料行业的资源整合
2.5.2 第三代半导体材料应用提高
2.5.3 半导体材料以国产替代进口
第三章 2019-2021年半导体硅片行业发展环境
3.1 经济环境
3.1.1 世界经济形势分析
3.1.2 国内宏观经济概况
3.1.3 工业经济运行情况
3.1.4 国内宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 主管部门及监管体制
3.2.2 主要法律法规政策
3.2.3 产业相关政策解读
3.3 产业环境
3.3.1 全球半导体产业规模
3.3.2 中国半导体产业规模
3.3.3 半导体市场规模分布
3.3.4 半导体市场发展机会
第四章 2019-2021年全球半导体硅片行业发展分析
4.1 全球半导体硅片行业发展现状
4.1.1 半导体硅片的销售额
4.1.2 半导体硅片的出货量
4.1.3 半导体硅片出货面积
4.1.4 全球半导体硅片价格
4.2 全球半导体硅片行业供需分析
4.2.1 全球半导体硅片产能
4.2.2 半导体硅片供给情况
4.2.3 器件需求增速的情况
4.2.4 全球半导体硅片需求
4.3 全球半导体硅片行业竞争分析
4.3.1 行业集中度情况
4.3.2 企业的竞争情况
4.3.3 大硅片竞争格局
4.3.4 12寸硅片供应商
4.4 全球半导体硅片行业发展动态及趋势
4.4.1 行业发展动态
4.4.2 行业发展趋势
第五章 2019-2021年中国半导体硅片行业发展情况
5.1 半导体硅片行业发展综述
5.1.1 行业发展背景
5.1.2 行业供给情况
5.1.3 行业需求情况
5.1.4 行业趋势推动力
5.2 半导体硅片市场运行状况
5.2.1 市场规模分析
5.2.2 企业发展情况
5.2.3 经营模式分析
5.2.4 市场竞争格局
5.2.5 市场竞争策略
5.3 半导体硅片行业产能分析
5.3.1 国内产能概况
5.3.2 产能发展阶段
5.3.3 追赶国际水平
5.3.4 产能变化趋势
5.4 半导体硅片行业利润变动原因分析
5.4.1 半导体硅片制造成本
5.4.2 半导体硅片周期影响
5.4.3 原材料价格的影响
5.4.4 产成品销售的影响
5.5 半导体硅片行业存在的问题及发展策略
5.5.1 行业发展问题
5.5.2 行业发展挑战
5.5.3 行业发展策略
第六章 20108-2020年半导体硅片产业链发展分析
6.1 半导体硅片产业链需求分析
6.1.1 需求分析框架
6.1.2 应用需求分布
6.1.3 智能手机行业
6.1.4 功率器件行业
6.1.5 数据流量行业
6.2 半导体硅片上游分析——原材料制造
6.2.1 硅料市场分析
6.2.2 多晶硅产量情况
6.2.3 多晶硅进出口分析
6.2.4 单晶硅材料分析
6.3 半导体硅片中游分析——晶圆代工
6.3.1 代工市场规模
6.3.2 企业竞争分析
6.3.3 代工地区分布
6.3.4 晶圆产能规划
6.4 半导体硅片下游分析——应用领域
6.4.1 集成电路产业
6.4.2 新能源汽车
6.4.3 工业互联网
6.4.4 云计算产业
第七章 2019-2021年半导体硅片行业技术工艺分析
7.1 半导体硅片技术特点
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶体缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半导体硅片技术水平
7.2.1 单晶生长技术
7.2.2 滚圆切割技术
7.2.3 硅片研磨技术
7.2.4 化学腐蚀技术
7.2.5 硅片抛光技术
7.2.6 硅片清洗技术
7.3 半导体硅片前道工艺流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心设备
7.3.3 前道单晶硅生长方式
7.4 半导体硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程:切片和研磨
7.4.2 中道加工流程:刻蚀和抛光
7.4.3 中道加工流程:清洗和检测
7.4.4 中道抛光片产品:质量认证
7.5 半导体硅片后道应用分类
7.5.1 后道应用分类:退火片
7.5.2 后道应用分类:外延片
7.5.3 后道应用分类:隔离片
7.5.4 后道应用分类:SOI片
第八章 2019-2021年国外半导体硅片行业重点企业分析
8.1 日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 2018年企业经营状况分析
8.1.3 2019年企业经营状况分析
8.1.4 2020年企业经营状况分析
8.2 日本三菱住友胜高(SUMCO)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 2018年企业经营状况分析
8.2.3 2019年企业经营状况分析
8.2.4 2020年企业经营状况分析
8.3 株式会社(RS Technology)
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 2018年企业经营状况分析
8.3.3 2019年企业经营状况分析
8.3.4 2020年企业经营状况分析
8.4 世创电子材料公司(Siltronic AG)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 2018年企业经营状况分析
8.4.3 2019年企业经营状况分析
8.4.4 2020年企业经营状况分析
第九章 2017-2020年国内半导体硅片行业重点企业分析
9.1 上海硅产业集团股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 核心竞争力分析
9.1.6 公司发展战略
9.1.7 未来前景展望
9.2 天津中环半导体股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 业务经营分析
9.2.4 财务状况分析
9.2.5 核心竞争力分析
9.2.6 公司发展战略
9.2.7 未来前景展望
9.3 有研新材料股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 杭州立昂微电子股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
第十章 2019-2021年半导体硅片企业项目投资建设案例分析
10.1 8-12英寸半导体硅片之生产线项目
10.1.1 项目基本情况
10.1.2 项目的必要性
10.1.3 项目的可行性
10.1.4 项目投资概算
10.1.5 项目经济效益
10.2 半导体晶圆再生项目
10.2.1 项目基本情况
10.2.2 项目的必要性
10.2.3 项目的可行性
10.2.4 项目投资概算
10.2.5 项目经济效益
10.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
10.3.1 项目基本情况
10.3.2 项目的必要性
10.3.3 项目的可行性
10.3.4 项目投资概算
10.3.5 项目经济效益
10.4 投资半导体硅片企业项目
10.4.1 项目主要内容
10.4.2 项目实施背景
10.4.3 项目的必要性
10.4.4 项目的可行性
10.4.5 投资效益分析
第十一章 中国半导体硅片行业投资前景分析
11.1 半导体硅片行业投资特征
11.1.1 周期性
11.1.2 区域性
11.1.3 季节性
11.2 半导体硅片行业投资壁垒
11.2.1 技术壁垒
11.2.2 人才壁垒
11.2.3 资金壁垒
11.2.4 认证壁垒
11.3 半导体硅片行业投资风险
11.3.1 技术研究发展
11.3.2 核心技术泄密
11.3.3 产业政策变化
11.3.4 市场竞争加剧
11.4 半导体硅片行业投资建议
11.4.1 行业投资动态
11.4.2 行业投资建议
第十二章 2021-2025年中国半导体硅片行业发展趋势及预测分析
12.1 中国半导体硅片行业未来发展趋势
12.1.1 6寸硅片趋势
12.1.2 8寸硅片趋势
12.1.3 12寸硅片趋势
12.1.4 技术发展趋势
12.2 中国半导体硅片行业发展前景展望
12.2.1 行业需求动力
12.2.2 行业发展机遇
12.2.3 行业发展前景
12.3  2021-2025年中国半导体硅片行业预测分析


图表目录
图表 不同尺寸产品、工艺制程及主力晶圆尺寸
图表 硅片按工艺分类
图表 半导体硅片(抛光片及外延片)制作流程
图表 半导体材料分类(根据生产工艺及性能分类)
图表 半导体材料产业链
图表 2018-2021年全球半导体材料市场规模及增速
图表 2008-2019年中国半导体材料市场规模
图表 2019年全球半导体材料市场构成
图表 2010-2019年各地区半导体材料销售额
图表 2013-2019年全球半导体晶圆制造材料及封装市场规模
图表 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2020年国内生产总值及增速初步核算数据
图表 2015-2020年GDP同比增长速度
图表 2015-2020年GDP环比增长速度
图表 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2020年规模以上工业生产主要数据
图表 行业主要法律法规政策
图表 2012-2024年全球半导体市场规模
图表 2014-2019年中国半导体市场规模
图表 2019年半导体市场规模分布
图表 2009-2019年集成电路市场销售额
图表 2010-2020年全球半导体硅片销售额情况
图表 2010-2019年全球半导体硅片出货量及增长率
图表 1991-2020年全球各尺寸硅片出货量情况及预测
图表 2018-2023年全球半导体硅片出货面积
图表 2009-2019年全球半导体硅片价格
图表 2013-2020年全球12寸片月度产能
图表 2013-2020年全球8寸片月度产能
图表 2016-2020年全球半导体硅片供应商毛利率
图表 2016-2018年全球半导体硅片供应商营收
图表 2019年全球芯片制造行业各类半导体器件产能增速
图表 2013-2020年全球8寸硅片需求
图表 2013-2020年全球12寸硅片需求
图表 全球半导体硅片市占率
图表 2018年全球半导体硅片行业竞争格局
图表 2016-2018年全球半导体硅片行业竞争格局
图表 2016-2018年前五大硅片企业市场份额变化情况
图表 2016-2019年全球大硅片市场格局
图表 全球前五大硅片供应商
图表 2018-2023年全球300mm硅片的竞争格局
图表 2015-2021年全球硅晶圆朝大尺寸方向发展
图表 半导体硅片发展历程
图表 2017-2020年中国大陆8寸硅片需求
图表 2017-2020年中国大陆12寸硅片需求
图表 晶圆厂成本结构(中芯国际为例)
图表 晶片成本计算公式
图表 晶圆厂制程分布
图表 2014-2020年中国半导体硅片行业市场规模情况
图表 2016-2019年中国硅片龙头厂商近年收入
图表 2016-2019年中国硅片龙头厂商毛利率情况
图表 国内硅片制造商竞争格局
图表 中国半导体硅片主要企业产能情况
图表 中国大陆晶圆厂产能扩张
图表 1995-2021年不同尺寸硅片产能变化趋势
图表 半导体硅片需求分析框架
图表 2017-2022年半导体终端应用市场情况
图表 2017-2023年智能手机中12英寸硅片需求
图表 2019-2023年智能手机市场结构预测
图表 2016-2021年全球功率器件市场
图表 2018-2023年全球数据流量快速增加
图表 2018-2023年数据中心的SSD存储需求的预测
图表 2018-2023年数据中心对300mm硅片需求预测
图表 2019-2020年中国硅料产量
图表 2019-2021年全球硅料市场主要企业实际产能情况
图表 2015-2019年中国多晶硅产量情况
图表 2020年中国多晶硅产量情况
图表 2009-2019年中国多晶硅进出口规模
图表 单晶硅材料晶圆加工流程中的应用
图表 2018-2022年全球晶圆代工市场规模
图表 2013-2019年中国晶圆市场规模及增长率
图表 2018-2019年全球十大晶圆代工厂市占率
图表 2016-2020年各厂商营收和毛利率对比
图表 2016-2020年各厂商资本开支及占营收比重
图表 2017-2019年全球晶圆代工市场地区分布
图表 国内可用于功率器件制造的晶圆产能集中在8寸及以下
图表 2015-2025年中国集成电路产业销售额及配速
图表 2015-2025年中国大陆集成电路产品进出口金额
图表 8英寸硅片下游应用
图表 2014-2019年中国新能源汽车销售量
图表 2017-2020年中国工业互联网产业增加值规模
图表 2019-2024年中国5G用户数预测
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