报告简介
行业市场规模持续增长
半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。
2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元，同比增长2.6%，增速较2018年有所回落。2020年一季度行业实现规模35亿元，较2019年同期增长48%，可见我国半导体设备在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影响并不显著。
同时，中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2019年中国大陆在全球市场占比实现22.5%，较2018年增长了2.3个百分点。
国产化率仍处于较低水平
虽然中国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况如下：
国内企业规模整体偏小
从行业内的企业竞争情况看，据中国电子专用设备工业协会的数据显示，2019年中国半导体设备TOP10企业共完成销售收入143.43亿元。2019年中国半导体设备制造商销售收入排列首位的是浙江晶盛机电股份有限公司，其2019年半导体设备销售收入达到28.86亿元，其次为北方华创科技集团股份有限公司，销售收入为28.42亿元。但对标全球半导体设备企业的销售收入来看，我国半导体设备行业内企业规模仍处于较低水平，行业设备需求多依赖于国际品牌。
行业资本市场处于初级阶段
目前，我国半导体设备行业仍在追赶阶段，多数企业成立时间较短，从融资情况来看，2020年以来我国半导体设备行业企业的融资轮次多处于A轮以及战略投资。可见行业的融资情况仍处于初级阶段，未来行业或将吸收更多的资金。
本公司出品的研究报告首先介绍了中国半导体设备行业市场发展环境、半导体设备行业整体运行态势等，接着分析了中国半导体设备行业市场运行的现状，然后介绍了半导体设备行业市场竞争格局。随后，报告对半导体设备行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体设备行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体设备行业产业有个系统的了解或者想投资中国半导体设备行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等半导体设备。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计半导体设备及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测半导体设备。
报告目录
2020-2024年中国半导体设备行业分析及发展趋势预测研究报告
第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.2 半导体设备行业概述
第二章 2018-2020年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境（Political）
2.1.1 半导体产业政策汇总
2.1.2 半导体制造利好政策
2.1.3 工业半导体政策动态
2.1.4 产业投资基金的支持
2.2 经济环境（Economic）
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 经济转型升级发展
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境
2.3.1 电子信息产业增速
2.3.2 电子信息设备规模
2.3.3 研发经费投入增长
2.3.4 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境（Technological）
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术迭代历程
2.4.3 企业专利状况
第三章 2018-2020年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2018-2020年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 产业影响因素
3.2.8 产业发展前景
3.3 2018-2020年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场规模现状
3.3.4 产业区域分布
3.3.5 市场机会分析
3.3.6 疫情影响分析
3.4 2018-2020年中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 市场发展规模
3.4.3 企业发展状况
3.4.4 产业地域分布
3.4.5 专利申请情况
3.4.6 资本市场表现
3.4.7 行业面临挑战
3.5 2018-2020年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 市场发展规模
3.6.5 芯片测试分类
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
第四章 2018-2020年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域格局
4.1.4 重点厂商介绍
4.1.5 厂商竞争格局
4.1.6 市场发展预测
4.2 2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 企业竞争态势
4.2.4 企业产品布局
4.2.5 市场国产化率
4.2.6 行业发展成就
4.2.7 疫情影响分析
4.3 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1 设备基本概述
4.3.2 核心环节分析
4.3.3 主要厂商介绍
4.3.4 厂商竞争格局
4.3.5 市场发展规模
4.4 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场价值构成
4.4.4 市场竞争格局
4.5 半导体设备行业财务状况分析
4.5.1 经营状况分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 营运能力分析
4.5.4 成长能力分析
4.5.5 现金流量分析
第五章 2018-2020年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2018-2020年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机市场需求
5.3.6 光刻机竞争格局
5.3.7 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
第六章 2018-2020年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2018-2020年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 市场竞争格局
6.3.3 设备研发支出
6.4 2018-2020年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 企业发展现状
6.4.3 市场需求状况
6.4.4 市场空间测算
6.4.5 市场发展机遇
第七章 2018-2020年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2018-2020年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
第八章 2018-2020年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2018-2020年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场结构
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.2.6 市场空间测算
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 泰瑞达
8.3.2 爱德万
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
第九章 2018-2020年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 市场发展现状
9.1.3 企业竞争格局
9.1.4 市场空间测算
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展现状
9.4.3 市场竞争格局
9.4.4 主要企业分析
第十章 2018-2020年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业经营状况
10.1.4 企业核心产品
10.1.5 企业发展前景
10.2 泛林集团
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业经营状况
10.2.3 企业核心产品
10.2.4 企业发展前景
10.3 阿斯麦
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业经营状况
10.3.3 企业核心产品
10.3.4 企业发展前景
10.4 东京电子
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业经营状况
10.4.3 企业核心产品
10.4.4 企业发展前景
第十一章 2017-2020年国内半导体设备重点企业经营状况
11.1 半导体设备行业上市公司运行状况分析
11.1.1 上市公司规模
11.1.2 上市公司分布
11.2 浙江晶盛机电股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 经营效益分析
11.3.3 业务经营分析
11.3.4 财务状况分析
11.3.5 核心竞争力分析
11.3.6 公司发展战略
11.3.7 未来前景展望
11.4 中微半导体设备（上海）股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 公司发展战略
11.4.7 未来前景展望
11.5 北方华创科技集团股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 公司发展战略
11.5.7 未来前景展望
11.6 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业业务概况
11.6.3 主要经营模式
11.6.4 财务运营状况
11.6.5 核心竞争力分析
11.6.6 公司发展战略
11.7 北京华峰测控技术股份有限公司
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业业务概况
11.7.3 主要经营模式
11.7.4 财务运营状况
11.7.5 核心竞争力分析
11.7.6 公司发展战略
11.8 中电科电子
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业核心产品
11.8.3 企业参与项目
11.8.4 产品研发动态
11.8.5 企业发展前景
11.9 上海微电子
11.9.1 企业发展概况
11.9.2 企业发展历程
11.9.3 企业参与项目
11.9.4 企业创新能力
11.9.5 企业发展地位
第十二章 半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 整体投资机遇分析
12.2.2 建厂加速拉动需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1 薄膜工艺设备
12.3.2 刻蚀工艺设备
12.3.3 光刻工艺设备
12.3.4 清洗工艺设备
12.4 半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1 技术壁垒分析
12.4.2 客户验证壁垒
12.4.3 竞争壁垒分析
12.4.4 资金壁垒分析
12.5 半导体设备行业投资风险分析
12.5.1 经营风险分析
12.5.2 行业风险分析
12.5.3 宏观环境风险
12.5.4 知识产权风险
12.5.5 人才资源风险
12.5.6 技术研发风险
12.5.7 疫情风险分析
12.6 半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1 投资价值综合评估
12.6.2 行业投资特点分析
12.6.3 行业投资策略建议
第十三章 中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 半导体湿法设备制造项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 资金需求测算
13.1.3 投资价值分析
13.1.4 建设内容规划
13.1.5 经济效益分析
13.2 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
13.2.1 项目基本概述
13.2.2 资金需求测算
13.2.3 投资价值分析
13.2.4 项目实施必要性
13.2.5 实施进度安排
13.2.6 经济效益分析
13.3 光刻机产业化项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 资金需求测算
13.3.3 投资价值分析
13.3.4 建设内容规划
13.3.5 项目实施必要性
13.3.6 经济效益分析
第十四章 2020-2024年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 技术发展利好
14.1.2 自主创新发展
14.1.3 产业地位提升
14.1.4 市场应用前景
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.3 2020-2024年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2020-2024年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2020-2024年中国大陆半导体设备销售规模预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体设备构成
图表5 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6 2006-2019年中国半导体设备行业相关产业政策（一）
图表7 2006-2019年中国半导体设备行业相关产业政策（二）
图表8 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表9 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表10 一期大基金投资各领域份额占比
图表11 国家集成电路产业基金二期出资方（一）
图表12 国家集成电路产业基金二期出资方（二）
图表13 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表14 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表15 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表16 2020年GDP初步核算数据
图表17 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表18 2018年规模以上工业生产主要数据
图表19 2018-2019年规模以上工业增加值增速（月度同比）
图表20 2019年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
图表21 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表22 2020年规模以上工业生产主要数据
图表23 2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表24 2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表25 2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表26 2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表27 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表28 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表29 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表30 2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表31 2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表32 2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表33 2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表34 2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表36 2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表37 2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表38 2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表39 2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表40 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表41 2016-2018年国内外半导体设备代表公司的研发支出/营业收入对比
图表42 2016-2018年国内外半导体设备代表公司的研发支出对比
图表43 半导体企业技术迭代图
图表44 2010-2019年中国A股半导体产业链企业专利数统计情况
图表45 半导体产业链示意图
图表46 半导体上下游产业链
图表47 半导体产业转移和产业分工
图表48 集成电路产业转移状况
图表49 全球主要半导体厂商
图表50 2007-2019年全球半导体市场规模及增长情况
图表51 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表52 2018年全球半导体细分产品规模分布
图表53 2018年全球半导体市场区域分布
图表54 2015-2018年全球半导体市场区域增长
图表55 1984-2024年全球半导体研发投入占比
图表56 2018年全球营收前10大半导体厂商
图表57 2018-2019年全球半导体支出排名
图表58 国内半导体发展阶段
图表59 国家集成电路产业发展推进纲要
图表60 2016-2019年中国半导体销售额及同比增速
图表61 2013-2019年中国半导体市场规模
图表62 2019年中国集成电路产量地区分布情况
图表63 IC设计的不同阶段
图表64 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表65 2010-2019年中国IC设计公司数量
图表66 2020年中国IC设计企业榜单
图表67 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表68 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表69 从二氧化硅到“金属硅”
图表70 从“金属硅”到多晶硅
图表71 从晶柱到晶圆
图表72 2015-2020中国IC制造业销售额及预测
图表73 2018年中国集成电路制造十大企业
图表74 现代电子封装包含的四个层次
图表75 根据封装材料分类
图表76 目前主流市场的两种封装形式
图表77 封装技术微型化发展
图表78 SOC与SIP区别
图表79 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表80 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表81 2015-2022年FOWLP市场空间
图表82 2014-2020中国IC封装测试业销售额及预测
图表83 2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表84 2014-2019年全球半导体设备销售情况
图表85 2018-2019年全球十大半导体设备厂商营收规模及其市场份额
图表86 2020年全球半导体设备销售额及增长状况
图表87 2008-2018年全球半导体设备细分市场结构
图表88 全球半导体设备销售额（按地区分类）
图表89 全球半导体设备销售额YoY（按地区分类）
图表90 全球半导体设备企业优势产品分布图
图表91 2019年全球半导体设备厂商TOP10营收排名
图表92 2019年全球半导体设备厂商营收增幅排名
