我国 A 股中有多家上市公司属于半导体设计类型公司，既包含 Fabless 模式 公司，也含有大量 IDM 企业，如存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司 汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟 IC 公司圣邦股份、GPU 设计公司景 嘉微等。

1. 兆易创新（603986.SH）

公司成立于 2005 年 4 月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公 司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NOR Flash、 NAND Flash 及 MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电 脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设 备等各个领域。

2. 圣邦股份（300661.SZ）

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术 企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、 音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、 DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、 马达驱动、MOSFET 驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类 电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、 新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等 新兴电子产品领域。

3. 汇顶科技（603160.SH）

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要 面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为 安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、 OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、 HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic 等国际国内知名品牌，服 务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动 终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、 产品及应用解决方案，打造世界级的中国“芯”。

4. 卓胜微（300782.SZ）

公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字 soc 芯 片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过 8 年多的 研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方 面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户 的采用。目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如 cmmb 项目产品 mxd0265、硅调谐器产品 mxd1516、gps 低噪放大器芯片 mxdln16g 及 lte switch 芯片 mxd8650 等。

5. 韦尔股份（603501.SH）

公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主 要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通 信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关 器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波 方案、分立器件。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国集成电路设计行业市场发展环境、集成电路设计行业整体运行态势等，接着分析了中国集成电路设计行业市场运行的现状，然后介绍了集成电路设计行业市场竞争格局。随后，报告对集成电路设计行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国集成电路设计行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路设计行业产业有个系统的了解或者想投资中国集成电路设计行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等集成电路设计。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计集成电路设计及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测集成电路设计。