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2020-2024年中国芯片封测行业分析及产业投资战略研究报告
2020-06-16
  • [报告ID] 143992
  • [关键词] 芯片封测行业
  • [报告名称] 2020-2024年中国芯片封测行业分析及产业投资战略研究报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2020/6/6
  • [报告页数] 页
  • [报告字数] 字
  • [图 表 数] 个
  • [报告价格] 印刷版7500 电子版7800 印刷+电子8000
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报告简介

在全球封测行业市场中,目前三足鼎立的局势已经形成。其中,中国台湾占比54%,美国17%,中国大陆12%,日韩新等国分享不到20%的市场份额。

企业角度来看,全球封测前十大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2018年上半年,来自中国台湾的日月光和矽品两家公司总和营收占比最高,达到30%。中国大陆厂商排名前三的企业分别为:长电科技、华天科技、通富微电。国内龙头长电科技则是全球第三大封测厂商。

中国是全球最大的半导体市场,但自给与需求严重不匹配。2017年,中国仅仅芯片进口就高达2600亿美元,超过原油进口,成为消耗外汇储备的第一大“功臣”,也让国外的芯片巨头们赚得盆满钵满。这没办法,中国芯片的发展起点晚,并且还有《瓦森纳协议》的重重阻拦。但是随着2015年国家大基金的强势介入,中国半导体行业持续快速增长。

其中,封测的技术含量相对较低,大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业,因此多年来封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高,封测产业增速远高于全球平均水平。

有了政策资金的支持,中国封测企业逐步开启海内外并购步伐,不断扩大公司规模。如长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋,华天科技收购美国FCI,通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂,晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国芯片封测行业市场发展环境、芯片封测行业整体运行态势等,接着分析了中国芯片封测行业市场运行的现状,然后介绍了芯片封测行业市场竞争格局。随后,报告对芯片封测行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国芯片封测行业发展趋势与投资预测。您若想对芯片封测行业产业有个系统的了解或者想投资中国芯片封测行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等芯片封测。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计芯片封测及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测芯片封测。

 

 


报告目录
2020-2024年中国芯片封测行业分析及产业投资战略研究报告
第一章 芯片封测行业相关概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
1.3 芯片封测相关介绍
1.3.1 芯片封测概念界定
1.3.2 芯片封装基本介绍
1.3.3 芯片测试基本原理
1.3.4 芯片测试主要分类
1.3.5 芯片封测受益的逻辑
第二章 2018-2020年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5 全球封装技术演进方向
2.1.6 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 半导体市场发展现状
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
2.4.3 新加坡
第三章 2018-2020年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 智能传感器行动指南
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展现状
3.2.2 工业经济运行状况
3.2.3 经济转型升级态势
3.2.4 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 对外贸易情况
第四章 2018-2020年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业发展规律
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2018-2020年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国芯片封测行业技术分析
4.3.1 技术发展阶段
4.3.2 行业技术水平
4.3.3 产品技术特点
4.4 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.4.1 行业重要地位
4.4.2 国内市场优势
4.4.3 核心竞争要素
4.4.4 行业竞争格局
4.4.5 竞争力提升策略
4.5 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.5.1 华进模式
4.5.2 中芯长电模式
4.5.3 协同设计模式
4.5.4 联合体模式
4.5.5 产学研用协同模式
第五章 2018-2020年中国先进封装技术发展分析
5.1 先进封装基本介绍
5.1.1 先进封装基本含义
5.1.2 先进封装发展阶段
5.1.3 先进封装系列平台
5.1.4 先进封装影响意义
5.1.5 先进封装发展优势
5.1.6 先进封装技术类型
5.1.7 先进封装技术特点
5.2 中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1 先进封装市场发展规模
5.2.2 先进封装产能布局分析
5.2.3 先进封装技术份额提升
5.2.4 企业先进封装技术竞争
5.2.5 先进封装企业营收状况
5.2.6 先进封装技术应用领域
5.3 先进封装技术分析
5.3.1 堆叠封装
5.3.2 晶圆级封装
5.3.3 2.5D/3D技术
5.3.4 系统级封装SiP技术
5.4 先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1 先进封装技术趋势
5.4.2 先进封装前景展望
5.4.3 先进封装发展趋势
5.4.4 先进封装发展战略
第六章 2018-2020年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业基本介绍
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 行业区域发展
6.1.4 企业项目动态
6.1.5 典型企业发展
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 行业技术创新
6.2.4 产业项目动态
6.2.5 市场发展潜力
第七章 2018-2020年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2018-2020年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料市场基本介绍
7.1.2 全球封装材料市场规模
7.1.3 中国台湾封装材料市场现状
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
7.2 2018-2020年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 封装设备市场结构分布
7.2.4 封装设备企业竞争格局
7.2.5 封装设备国产化率分析
7.2.6 封装设备促进因素分析
7.2.7 封装设备市场发展机遇
7.3 2018-2020年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 测试仪器及装置
7.3.6 其他装配封装机器及装置
第八章 2018-2020年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 产业发展现状
8.1.3 企业发展现状
8.1.4 产业发展问题
8.1.5 产业发展对策
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 产业发展现状
8.2.3 项目落地状况
8.2.4 产业发展问题
8.2.5 产业发展对策
8.3 上海市
8.3.1 产业政策环境
8.3.2 产业发展现状
8.3.3 企业分布情况
8.3.4 产业园区发展
8.3.5 企业融资情况
8.4 苏州市
8.4.1 产业发展环境
8.4.2 产业发展现状
8.4.3 项目落地状况
8.5 徐州市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 产业发展现状
8.5.3 项目落地状况
8.6 无锡市
8.6.1 产业发展历程
8.6.2 政策环境分析
8.6.3 区域发展现状
8.6.4 项目落地状况
8.6.5 产业创新中心
8.7 其他地区
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重庆市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 2017年企业经营状况分析
9.1.3 2018年企业经营状况分析
9.1.4 2019年企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2017年企业经营状况分析
9.2.3 2018年企业经营状况分析
9.2.4 2019年企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 2018年企业经营状况分析
9.3.3 2019年企业经营状况分析
9.3.4 2020年企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业业务布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业业务布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业业务布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 经营模式分析
9.7.6 核心竞争力分析
9.7.7 公司发展战略
9.7.8 未来前景展望
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 商业模式分析
9.8.6 经营计划分析
9.8.7 风险因素分析
第十章  中国芯片封测行业的投资分析
10.1  半导体行业投资动态分析
10.1.1 投资项目综述
10.1.2 投资区域分布
10.1.3 投资模式分析
10.1.4 典型投资案例
10.2 芯片封测行业投资背景分析
10.2.1 行业投资现状
10.2.2 行业投资前景
10.2.3 行业投资机会
10.3 芯片封测行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 资金壁垒
10.3.3 生产管理经验壁垒
10.3.4 客户壁垒
10.3.5 人才壁垒
10.3.6 认证壁垒
10.4 芯片封测行业投资风险
10.4.1 新冠疫情影响
10.4.2 市场竞争风险
10.4.3 技术进步风险
10.4.4 人才流失风险
10.4.5 所得税优惠风险
10.5 芯片封测行业投资建议
10.5.1 行业投资建议
10.5.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 通信用高密度集成电路及模块封装项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 投资价值分析
11.1.3 项目建设用地
11.1.4 资金需求测算
11.1.5 经济效益分析
11.2 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 投资价值分析
11.2.3 项目建设用地
11.2.4 资金需求测算
11.2.5 经济效益分析
11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目实施方式
11.3.3 建设内容规划
11.3.4 资金需求测算
11.3.5 项目投资目的
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1 项目基本概述
11.4.2 投资价值分析
11.4.3 项目实施单位
11.4.4 资金需求测算
11.4.5 经济效益分析
11.5 先进集成电路封装测试扩产项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目相关产品
11.5.3 投资价值分析
11.5.4 资金需求测算
11.5.5 经济效益分析
11.5.6 项目环保情况
11.5.7 项目投资风险
第十二章  2020-2024年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封测行业发展机遇
12.1.3 芯片封测企业发展前景
12.1.4 芯片封装领域需求提升
12.1.5 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装行业发展方向
12.2.3 封装技术发展方向
12.2.4 封装技术发展趋势
12.3  2020-2024年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1 2020-2024年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2 2020-2024年中国芯片封装测试业销售规模预测

图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 现代电子封装包含的四个层次
图表10 根据封装材料分类
图表11 目前主流市场的两种封装形式
图表12 1999-2019年全球半导体销售额统计
图表13 2014-2020年全球半导体月度销售额
图表14 2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模
图表15 2018年全球IC封测市场区域分布
图表16 2019年全球前十大IC封测企业排名
图表17 2019-2020年日本半导体销售收入及增速
图表18 2019-2020年日本半导体设备出货额及增长率
图表19 2018年中国台湾集成电路产值情况
图表20 2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表21 2015-2019年中国台湾集成电路产值
图表22 智能制造系统架构
图表23 智能制造系统层级
图表24 MES制造执行与反馈流程
图表25 2014-2019年国家支持集成电路产业发展政策
图表26 “中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表27 “中国制造2025”政策推进时间表
图表28 《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表29 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发起人
图表30 国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布
图表31 国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布(续)
图表32 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表33 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设计领域
图表34 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:制造领域
图表35 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:封测领域
图表36 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设备领域
图表37 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:材料领域
图表38 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:产业生态领域
图表39 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表40 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表41 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表42 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表43 2015-2019年万元国内生产总值能耗降低率
图表44 2020年GDP初步核算数据
图表45 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表46 2018年规模以上工业生产主要数据
图表47 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表48 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表49 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表50 2020年规模以上工业生产主要数据
图表51 2013-2020年中国网民规模及互联网普及率
图表52 2013-2020年中国手机网民规模及占整体网民比例
图表53 2018、2020年中国城乡网民结构
图表54 2013-2020年城乡地区互联网普及率
图表55 2019年中国前五大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率(按季度)
图表56 2019年中国前五大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率(按年度)
图表57 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表58 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表59 集成电路产业链全景
图表60 2002-2019年中国集成电路产业销售额
图表61 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表62 2018年全国集成电路产量数据
图表63 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表64 2019年全国集成电路产量数据
图表65 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表66 2020年全国集成电路产量数据
图表67 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表68 2019年集成电路产量集中程度示意图
图表69 2008-2019年我国集成电路进口数量与出口数量
图表70 2008-2019年我国集成电路进口金额与出口金额
图表71 集成电路产业模式演变历程
图表72 集成电路封装测试上下游行业
图表73 2013-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表74 国内集成电路封装测试企业类别
图表75 2019年中国内资封装测试代工排名
图表76 2019年国内封测代工企业区域分布情况
图表77 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表78 产品的技术特点及生产特点差异
图表79 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表80 核心竞争要素转变为性价比
图表81 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表82 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表83 先进封装发展路线图
图表84 半导体先进封装系列平台
图表85 先进封装技术的国内外主要企业
图表86 2017-2019年中国先进封装市场规模
图表87 先进封装晶圆产品占比
图表88 台积电先进封装技术一览
图表89 2017-2019年中国先进封装营收
图表90 先进封装技术下游应用
图表91 扇入式和扇出式WLP对比(剖面)
图表92 扇入式和扇出式WLP对比(底面)
图表93 SIP封装形式分类
图表94 未来主流先进封装技术发展趋势
图表95 2018-2024年全球先进封装市场规模及预测
图表96 台湾地区封装材料产业结构
图表97 2015-2019年台湾地区封装材料产业生产规模趋势分析
图表98 2016-2017年台湾地区封装材料产品别对比分析
图表99 2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测
图表100 集成电路工艺流程对应的设备
图表101 2018年封装设备占所有半导体设备份额
图表102 焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
图表103 国内外封测设备厂商
图表104 国内封测龙头采购设备的国产化率
图表105 2018-2020年中国塑封树脂进出口总量
图表106 2018-2020年中国塑封树脂进出口总额
图表107 2018-2020年中国塑封树脂进出口(总量)结构
图表108 2018-2020年中国塑封树脂进出口(总额)结构
图表109 2018-2020年中国塑封树脂贸易逆差规模
图表110 2018-2019年中国塑封树脂进口区域分布
图表111 2018-2019年中国塑封树脂进口市场集中度(分国家)
图表112 2019年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表113 2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表114 2018-2019年中国塑封树脂出口区域分布
图表115 2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度(分国家)
图表116 2019年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表117 2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表118 2018-2019年主要省市塑封树脂进口市场集中度(分省市)
图表119 2019年主要省市塑封树脂进口情况
图表120 2020年主要省市塑封树脂进口情况
图表121 2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度(分省市)
图表122 2019年主要省市塑封树脂出口情况
图表123 2020年主要省市塑封树脂出口情况
图表124 2018-2020年中国自动贴片机进出口总量
图表125 2018-2020年中国自动贴片机进出口总额
图表126 2018-2020年中国自动贴片机进出口(总量)结构
图表127 2018-2020年中国自动贴片机进出口(总额)结构
图表128 2018-2020年中国自动贴片机贸易逆差规模
图表129 2018-2019年中国自动贴片机进口区域分布
图表130 2018-2019年中国自动贴片机进口市场集中度(分国家)
图表131 2019年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表132 2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表133 2018-2019年中国自动贴片机出口区域分布
图表134 2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度(分国家)
图表135 2019年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表136 2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表137 2018-2019年主要省市自动贴片机进口市场集中度(分省市)
图表138 2019年主要省市自动贴片机进口情况
图表139 2020年主要省市自动贴片机进口情况
图表140 2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度(分省市)
图表141 2019年主要省市自动贴片机出口情况
图表142 2020年主要省市自动贴片机出口情况
图表143 2018-2020年中国塑封机进出口总量
图表144 2018-2020年中国塑封机进出口总额
图表145 2018-2020年中国塑封机进出口(总量)结构
图表146 2018-2020年中国塑封机进出口(总额)结构
图表147 2018-2020年中国塑封机贸易逆差规模
图表148 2018-2019年中国塑封机进口区域分布
图表149 2018-2019年中国塑封机进口市场集中度(分国家)
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