报告简介
市场增长陷入十年新低
2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，产品库存高企，导致全球半导体需求市场下滑，同时全球摩擦升温，也对半导体贸易市场造成较大影响。
根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据，2018年全球半导体销售额为4687.8亿美元，同比增长13.7%。
2019年第二季度，全球半导体销售额为982亿美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半导体市场销售额同比下降14.5%；预测2019年全年，全球半导体销售额将下滑13.3%。
根据Gartner公司预测，2019年全球半导体收入为4290亿美元，同比2018年的4750亿美元下滑9.6%。
亚太地区为主要消费市场
从区域分布来看，2018年，美国地区半导体市场规模为1030亿美元，同比增长16.4%，占全球半导体市场的22%；欧洲地区半导体市场规模为429.6亿美元，同比增长12.1%，占全球市场的9.2%；亚太地区(除日本)半导体市场规模为2828.6亿美元，同比增长13.7%，占全球市场的60.3%，其中中国半导体市场规模为1547亿美元，占全球市场的33%，成为全球最大半导体消费国家。
WSTS预测，2019年，全球半导体需求市场将出现下滑，其中，美国地区将下滑27.3%，欧洲地区下滑6.1%，日本地区下滑9.7%，亚太地区(除日本)将下滑9.8%。
从产品结构来看，集成电路为半导体核心产品，2018年，全球集成电路销售额为3932.9亿美元，占整体半导体销售市场的83.9%；分立器件销售额为241.0亿美元，占半导体销售市场的5.1%；光电器件销售额为380.3亿美元，占8.1%；传感器销售额为133.6亿美元，占比为2.8%。
三星、苹果仍为半导体芯片最大采购商
据Gartner公司的数据显示，三星电子和苹果仍然是2018年两大半导体芯片买家，占全球市场总量的17.9%，与上一年相比下降了1.6%。然而，2018年十大OEM厂商的芯片支出份额增加到40.2%，高于2017年的39.4%。
2018年，三星电子和苹果的芯片支出增速放缓，华为的芯片支出则增加了45%，超过戴尔和联想、名列第三。此外2018年，四家中国原始设备制造商(OEM)即联想、步步高电子和小米均位列前十。
本公司出品的研究报告首先介绍了中国半导体行业市场发展环境、半导体行业整体运行态势等，接着分析了中国半导体行业市场运行的现状，然后介绍了半导体行业市场竞争格局。随后，报告对半导体行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体行业产业有个系统的了解或者想投资中国半导体行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等半导体。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计半导体及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测半导体。
报告目录
2020-2024年全球半导体产业分析及产业投资战略研究报告
第一部分 基本介绍
第一章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二部分 中国市场
第二章 2018-2020年中国半导体产业发展分析
2.1 中国半导体产业发展背景
2.1.1 产业发展历程
2.1.2 产业重要事件
2.1.3 产业发展基础
2.2 2018-2020年中国半导体市场运行状况
2.2.1 产业销售规模
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 产业区域分布
2.2.4 市场机会分析
2.3 半导体行业财务运行状况分析
2.3.1 上市公司规模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 经营状况分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 营运能力分析
2.3.6 成长能力分析
2.3.7 现金流量分析
2.4 中国半导体产业发展问题分析
2.4.1 产业发展短板
2.4.2 技术发展壁垒
2.4.3 贸易摩擦影响
2.4.4 市场垄断困境
2.5 中国半导体产业发展措施建议
2.5.1 产业发展战略
2.5.2 产业发展路径
2.5.3 突破垄断策略
第三章 2018-2020年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
3.1 半导体材料相关概述
3.1.1 半导体材料基本介绍
3.1.2 半导体材料主要类别
3.1.3 半导体材料产业地位
3.2 2018-2020年中国半导体材料行业运行综况
3.2.1 应用环节分析
3.2.2 产业支持政策
3.2.3 市场销售规模
3.2.4 细分市场结构
3.2.5 产业转型升级
3.3 半导体制造主要材料：硅片
3.3.1 硅片基本简介
3.3.2 硅片生产工艺
3.3.3 市场发展规模
3.3.4 市场竞争状况
3.3.5 市场产能分析
3.3.6 市场需求预测
3.4 半导体制造主要材料：靶材
3.4.1 靶材基本简介
3.4.2 靶材生产工艺
3.4.3 市场发展规模
3.4.4 全球市场格局
3.4.5 国内市场格局
3.4.6 技术发展趋势
3.5 半导体制造主要材料：光刻胶
3.5.1 光刻胶基本简介
3.5.2 光刻胶工艺流程
3.5.3 行业产值规模
3.5.4 市场竞争状况
3.5.5 市场应用结构
3.6 其他主要半导体材料市场发展分析
3.6.1 掩膜版
3.6.2 CMP抛光材料
3.6.3 湿电子化学品
3.6.4 电子气体
3.6.5 封装材料
3.7 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
3.7.1 行业发展滞后
3.7.2 产品同质化问题
3.7.3 供应链不完善
3.7.4 行业发展建议
3.7.5 行业发展思路
3.8 中国半导体材料产业未来发展前景展望
3.8.1 行业发展趋势
3.8.2 行业需求分析
3.8.3 行业前景分析
第三部分 全球部分
第四章 2018-2020年全球半导体行业发展环境分析
4.1 经济环境
4.1.1 全球经济形势总析
4.1.2 全球贸易发展概况
4.1.3 美国经济环境分析
4.1.4 欧洲经济环境分析
4.1.5 日本经济环境分析
4.1.6 全球经济发展展望
4.2 政策规划
4.2.1 美国
4.2.2 欧盟
4.2.3 日韩
4.2.4 中国台湾
4.3 技术环境
4.3.1 产业研发投入
4.3.2 技术专利排名
4.3.3 专利区域格局
4.3.1 技术发展动态
4.3.1 技术发展趋势
4.4 疫情影响
4.4.1 全球市场景气度下调
4.4.2 全球供应链或出现调整
4.4.3 以苹果公司产业链为例
4.4.4 2020年行业发展预测
第五章 2018-2020年全球半导体行业发展分析
5.1 全球半导体影响因素
5.1.1 冠状病毒疫情
5.1.2 中美贸易摩擦
5.1.3 产业周期调整
5.2 全球半导体市场销售规模
5.2.1 2018年
5.2.2 2019年
5.2.3 2020年
5.3 全球半导体行业竞争格局
5.3.1 区域市场格局
5.3.2 企业竞争概况
5.3.3 产品结构格局
5.3.1 企业竞争布局
第六章 全球主要地区半导体产业发展情况分析
6.1 美国半导体市场发展分析
6.1.1 产业发展综述
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 市场贸易状况
6.1.4 研发支出规模
6.1.5 产业发展战略
6.1.6 未来发展前景
6.2 韩国半导体市场发展分析
6.2.1 产业发展综述
6.2.2 市场发展规模
6.2.3 市场贸易状况
6.2.4 技术发展方向
6.3 日本半导体市场发展分析
6.3.1 行业发展历史
6.3.2 市场发展规模
6.3.3 细分产业状况
6.3.4 市场贸易状况
6.3.5 行业发展经验
6.3.6 未来发展措施
6.4 其他国家
6.4.1 荷兰
6.4.2 英国
6.4.3 法国
6.4.4 德国
第七章 2018-2019年全球半导体产业上游行业分析
7.1 上游行业相关内容概述
7.1.1 半导体材料概述
7.1.2 半导体设备概况
7.2 2018-2020年全球半导体材料发展状况
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 细分市场结构
7.2.3 区域分布状况
7.2.4 市场竞争状况
7.3 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场结构分析
7.3.3 市场区域格局
7.3.4 重点厂商介绍
7.3.5 厂商竞争优势
第八章 2018-2020年全球半导体行业中游集成电路产业分析
8.1 全球集成电路市场概况
8.1.1 集成电路概念概述
8.1.2 集成电路销售状况
8.1.3 集成电路产量统计
8.1.4 集成电路产品结构
8.1.5 集成电路贸易分析
8.1.6 产业设计企业排名
8.2 美国集成电路产业分析
8.2.1 产业发展概况
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 市场贸易状况
8.2.4 产业发展模式
8.2.5 产业发展前景
8.3 韩国集成电路产业分析
8.3.1 产业发展综述
8.3.2 市场发展规模
8.3.3 市场贸易状况
8.3.4 技术发展方向
8.4 日本集成电路产业分析
8.4.1 产业发展历史
8.4.2 市场发展规模
8.4.3 细分产业状况
8.4.4 市场贸易状况
8.4.5 发展经验借鉴
8.4.6 未来发展措施
8.5 中国台湾集成电路产业
8.5.1 产业发展历程
8.5.2 产业规模现状
8.5.3 市场贸易状况
8.5.4 企业发展分析
第九章 2018-2020年全球半导体下游应用产品概况
9.1 全球传感器行业发展分析
9.1.1 产业市场规模
9.1.2 产业市场结构
9.1.3 产业区域格局
9.1.4 产业竞争格局
9.1.5 产业发展前景
9.2 全球光电器件行业发展概述
9.2.1 光电器件产品分类
9.2.2 光电器件市场规模
9.2.3 光电器件区域格局
9.2.4 光电器件企业规模
9.2.5 光电器件发展前景
9.3 全球分立器件产业发展综况
9.3.1 行业产品种类
9.3.2 产业链发展分析
9.3.3 市场规模分析
9.3.4 市场竞争格局
第十章 2017-2019年全球主要半导体公司发展分析
10.1 三星（Samsung）
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 2017年企业经营状况分析
10.1.3 2018年企业经营状况分析
10.1.4 2019年企业经营状况分析
10.2 英特尔（Intel）
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 2017年企业经营状况分析
10.2.3 2018年企业经营状况分析
10.2.4 2019年企业经营状况分析
10.3 SK海力士（SK hynix）
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 2017年企业经营状况分析
10.3.3 2018年企业经营状况分析
10.3.4 2019年企业经营状况分析
10.4 美光科技（Micron Technology）
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 2017年企业经营状况分析
10.4.3 2018年企业经营状况分析
10.4.4 2019年企业经营状况分析
10.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 2017年企业经营状况分析
10.5.3 2018年企业经营状况分析
10.5.4 2019年企业经营状况分析
10.6 博通公司（Broadcom Limited）
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 2017年企业经营状况分析
10.6.3 2018年企业经营状况分析
10.6.4 2019年企业经营状况分析
10.7 德州仪器（Texas Instruments）
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 2017年企业经营状况分析
10.7.3 2018年企业经营状况分析
10.7.4 2019年企业经营状况分析
10.8 东芝（Toshiba）
10.8.1 企业发展概况
10.8.2 2017年企业经营状况分析
10.8.3 2018年企业经营状况分析
10.8.4 2019年企业经营状况分析
10.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
10.9.1 企业发展概况
10.9.2 2017年企业经营状况分析
10.9.3 2018年企业经营状况分析
10.9.4 2019年企业经营状况分析
10.10 华为海思
10.10.1 企业发展概况
10.10.2 企业经营状况
10.10.3 企业发展成就
10.10.4 业务布局动态
10.10.5 企业业务计划
第十一章 2020-2024年全球半导体产业投资分析及前景预测
11.1 全球半导体产业投资并购现状
11.1.1 全球半导体资本投入
11.1.2 半导体企业收购概述
11.1.1 资本支出预测
11.2 全球半导体产业发展前景分析
11.2.1 半导体产业发展趋势
11.2.1 半导体产业发展前景
11.2.2 亚太地区成为主要市场
11.3 主要国家发展趋势预测
11.3.1 美国
11.3.2 欧洲
11.3.3 日本
11.3.4 韩国
11.3.5 中国
11.4 2020-2024年全球太阳能光伏产业预测分析
11.4.1 影响因素分析
11.4.2 全球半导体销售规模预测
