根据5G标准的制定日程以及基础建设的流程，5G建设周期可以按先后顺序分为规划期、建设期和应用期。5G建设投资来源的运营商贯穿三个阶段，我们已经在5G系列第一篇报告中介绍了三大运营商（中国移动、中国电信、中国联通）的5G营运策略，大致上三大运营商都将在2019年进行5G业务预商用，预计四季度后5G商用终端将大规模上市，但其中中国联通强调淡化终端补贴。

5G深度报告：5G产业链全面解析

除运营商外，大部分细分行业只归属于其中一个阶段。规划期主要是5G网络的规划和设计，而建设期涉及较多细分行业。我们以无线设备、传输设备和终端设备的逻辑将这些细分行业再分割为三个类别：

无线设备以基站为主，包括基站天线、基站射频、基站光模块和小微基站等，其中基站射频器件包含滤波器、功放、PCB、集成功率放大器(PA)和天线振子等，这些基站无线设备加上核心网统称为无线主设备；

传输设备涵盖传输主设备、光纤光缆、光模块以及SDN/NFV解决方案；

终端主要有基带芯片、终端射频器件、LCD模组、通讯模块等，终端设备是建设期第一阶段的投资对象，先于基站系统以及网络架构。

最终的应用期，5G凭借超高可靠性和超低时延的卓越性能推动超高清视频、自动驾驶、智慧城市等产业的发展，我们将于下一篇5G系列报告中具体分析。本篇报告将聚焦5G发展的规划期和建设期，并着墨于以下细分板块：

网络规划设计：对网络建设进行统一筹备和规划，包括基于覆盖和容量规划的基站选址、无线参数规划等，并通过模拟仿真对规划设计的效果进行验证。5G网络规划需要拥有3D场景建模、高精度射线追踪模型、网络覆盖和速率仿真建模、网络容量和用户体验建模等关键能力。

基站天线及射频：无线射频主要由许多个射频器件组成，这些射频器件主要是负责将电磁波信号与射频信号进行转换。基站天线是基站设备与终端用户之间的信息能量转换器，需求主要来自运营商和设备商，受需求量和技术结构升级影响天线预计量价齐升。

基站PCB:5G时代天线集成度要求显著变高，AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，需要采用更多层的PCB技术，因此单个基站的PCB用量将会显著增加，技术壁垒全面提升。并且5G基站的发射功率较4G大幅扩大，要求PCB用基材全面升级PCB的加工难度也会显著提升。预期到2026年，建设基站所需的PCB市场空间约为292亿元

基站滤波器:滤波器是射频模块的关键部件，长期来看，由于介质滤波器具有体积小、介电数高、损耗小特点，或将取代腔体滤波器成为主流。预期到2026年，建设基站所需的滤波器市场空间约为473亿元

小基站：小基站信号发射覆盖半径较小，适合小范围精确覆盖，作为宏基站的有效补充。根据SCF预测，2015年至2025年小基站建置数量复合成长率为36%至7,000万站，保守估计5G小基站市场规模有望超过1,000亿元市值。

核心网：核心网是负责处理和管理数据的中枢网络。5G核心网主要采用的是SBA（ServiceBasedArchitecture）架构，是基于“云”上的通信服务架构。将核心网模块化，软件化以更简便的方式应对5G的三大场景

SDN/NFV：SDN和NFV将是5G核心网中的关键技术，两者在网络层面互不依赖，SDN更偏向硬件分离管理，NFV偏向部分传统硬件功能的软件化。

光纤光缆：5G基站的密集组网，需要应用大量的光纤光缆，对光网络提出了更大的需求和更高的标准。根据CRU报告，预计至2021年全球及中国光缆需求量将分别达到6.17亿芯公里和3.55亿芯公里。但短期5G建设对于光纤光缆的需求影响并不大，不管是中国还是全球未来的光缆需求同比增长均为个位数。

芯片：射频芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU和GPU，基带芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。目前5G芯片领域美国仍占据主导优势，但同时中国芯片制造商也在寻求更大的发展。

光模块:光模块的主要功能是在光通信网络中实现光电信号的转换，主要包括光信号发射端和接收端两大部分。以建设初期每年建设45万座基站，CRAN部署测算，前传网、接入层、汇聚层和核心层新增需求分别90万、18万、7万和0.3万只。

主设备商：5G时代迎来了运营商ICT转型和融合，全球设备厂商数量从2G的14-15家，下降至3G时代的6-7家，目前只剩下4家（华为、爱立信、诺基亚和中兴四家）。4家设备商中以华为产业链布局最广，不仅涉及5G、还包含AI、云、软件、芯片开发以及物联网，其他三家在产业布局上稍逊。