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报告简介
报告目录
2017-2022年中国IC设计行业竞争调研与发展趋势分析报告
第一章IC设计行业概述4
1.1IC设计行业特点4
1.2IC设计行业发展趋势5
第二章全球及中国IC设计市场8
2.1全球IC设计市场8
2.2台湾IC设计市场9
2.3中国大陆IC设计市场11
2.3.1中国IC设计市场概况11
2.3.2中国手机IC市场17
2.3.3中国智能卡IC市场19
2.3.4中国电源管理芯片市场20
第三章基础类IC设计企业23
3.1上海贝岭（600171，SHANGHAIBELLINGCO.,LTD.23
3.1.1公司简介23
3.1.2公司运营23
3.1.3公司战略26
3.2无锡华润微电子（00597.HK）27
3.2.1公司简介27
3.2.2公司运营28
3.2.3发展战略29
3.3华微电子（600360，JILINSINO-MICROELECTRONICSCO.,LTD.）30
3.3.1公司简介30
3.3.2公司运营30
3.3.3公司战略33
3.4晶门科技（002878.HK,SOLOMONSYSTEM）34
3.4.1公司简介34
3.4.2公司运营36
3.4.3公司战略36
3.5北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核)37
3.6北京神州龙芯集成电路设计有限公司40
3.7苏州国芯科技有限公司41
第四章通讯类IC设计企业43
4.1国民技术43
4.1.1公司简介43
4.1.2公司运营44
4.1.3公司战略46
4.2锐迪科(RDAMICROELECTRONICS,INC)47
4.3海思50
4.4展讯50
4.5联芯科技有限公司52
第五章多媒体IC设计企业55
5.1中星微电子55
5.2珠海炬力55
5.3士兰微（600460.SH）57
5.3.1公司简介57
5.3.2公司运营58
5.3.3公司战略61
5.4上海泰景61
5.5深圳芯邦62
5.6上海格科微63
5.7北京海尔64
5.8杭州国芯64
第六章智能卡IC设计企业66
6.1远望谷（002161）66
6.1.1公司简介66
6.1.2公司运营66
6.2上海复旦微电子（8102.HK）68
6.3大唐微电子70
6.4上海华虹74
6.5北京同方微电子有限公司75
第七章其他类型IC设计企业79
7.1欧比特79
7.1.1公司简介79
7.1.2公司运营79
7.2福星晓程82
7.2.1公司简介82
7.2.2公司运营82
7.3长电科技84
7.3.1公司简介84
7.3.2公司运营85
7.4东软载波85
7.4.1公司简介85
7.4.2公司运营86
图表目录：
图表1IC产业垂直分工演化过程7
图表2IC设计在半导体产业链中的价值占比7
图表3IC设计技术发展进程7
图表4IC系统性能和集成度8
图表53C应用领域关键IC整合趋势9
图表6人机接口关键半导体组件及主要供货商9
图表72015年全球25大IC设计商11
图表82009-2015年台湾IC设计产业产值13
图表92015年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率13
图表102005-2015年中国IC设计产值变化趋势图14
图表11中国IC市场应用结构16
图表122013年至2015年国内手机出货量21
图表13国内主要智能卡芯片供应商23
图表142004-2015年第二季度上海贝岭公司主要经济指标表26
图表152004-2015年上海贝岭公司主营业务收入增长趋势图27
图表162004-2015年上海贝岭公司成长能力指标表27
图表172004-2015年上海贝岭公司周转能力指标表28
图表182004-2015年上海贝岭公司盈利能力指标表28
图表192004-2015年上海贝岭公司偿债能力指标表28
图表202015年上海贝岭公司主营业务分行业、分产品情况29
图表21华润微电子有限公司业务构成及下属企业情况30
图表222009-2015年无锡华润微电子营业收入及增长率32
图表232009-2015年无锡华润微电子营业收入增长趋势图32
图表242004-2015年第二季度华微电子主要经济指标表33
图表252004-2015年华微电子主营业务收入增长趋势图34
图表262004-2015年华微电子成长能力指标表34
图表272004-2015年华微电子周转能力指标表35 |
