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报告简介
报告目录
2017年中国物联网芯片趋势咨询报告
正文目录
1、物联网概述 6
1.1、物联网基本概念与发展历程 6
1.2、四大产业刺激因素，发展助力器 8
1.2.1、智能概念引导消费需求升级 8
1.2.2、技术突破加速物联网体系构建 10
（1）、芯片技术 10
（2）、通讯技术 10
1.2.3、企业参与推进全产业链布局 12
1.2.4、资本政策助力新兴市场打开 14
1.3、全球物联网市场空间预测 16
1.4、我国物联网规模快速增长 17
1.5、我国物联网产业优势 18
1.5.1、我国是物联网标准制定主导国之一 18
1.5.2、八英寸晶圆片产能足 19
1.5.3、完整产业链布局 19
1.5.4、政策支持 20
2、半导体是物联网核心 21
2.1、半导体在产业链中的地位 21
2.2、传感器产业分析 23
2.2.1、传感器介绍 23
2.2.2、传感器发展状况 25
2.2.3、MEMS 传感器前景 27
2.3、物联网芯片分析 30
2.3.1、通讯功能：连接媒介，传输信息 30
2.3.2、处理功能：分析要塞，处理信息 34
2.3.3、NB-loT 芯片：低耗远程，连接新宠 34
2.3.4、芯片市场：入网增多，市场可期 37
2.3.5、未来技术方向 39
（1）、低能耗 39
（2）、安全 40
（3）、个性化 40
2.4、应用场景：广泛涉足，优化生活 41
2.4.1、可穿戴芯片：全身配备，便捷随心 43
2.4.2、汽车芯片：覆盖全车，智能交通 46
3、国外主要企业分析 47
3.1、ARM：物联网生态系统日渐成型 48
3.2、英特尔：物联网运算法则的引领者 49
3.3、高通：挟连接以令物联网 52
3.4、TI：多点布局全方位渗透物联网 54
3.5、博通：WICED 平台满足物联网多样化应用 56
3.6、恩智浦：智慧生活 安全连结 58
3.7、飞思卡尔：标准化+开放化战略 将物联网进行到底 58
3.8、Marvell：整合三种连接方案征战物联网 60
4、国内主要企业分析 61
4.1、耐威科技 61
4.2、北京君正 63
4.3、士兰微 66
4.4、兆易创新 67
5、风险提示 68
图表目录
图表 1：物联网“人与物”互联概念 6
图表 2：信息产业三次浪潮 6
图表 3：物联网结构 7
图表 4：物联网发展历程 8
图表 5：智能化的四大能力特征 8
图表 6：物联网智能应用 9
图表 7：英特尔、台积电和三星IC 制程发展历程 10
图表 8：通讯技术发展历程 11
图表 9：华强北电子元器件价格指数 11
图表 10：各大企业布局物联网 12
图表 11：物联网产业链企业分布 13
图表 12：2010-2015年全球物联网领域融资金额与数量（百万美元） 14
图表 13：各国物联网政策 15
图表 14：物联网产业链结构 16
图表 15：IDC 预测2016 年物联网市场规模达 2.9 万亿美元（万亿美元） 16
图表 16：麦肯锡预测2025 年全球物联网市场规模可达111000 亿美元 17
图表 17：2010-2015 年我国物联网市场规模（亿元） 18
图表 18：2012-2017年全球各地区8 英寸晶圆片月产能（千） 19
图表 19：2016 年中国物联网企业排行 20
图表 20：物联网对我国GDP 贡献明显 21
图表 21：半导体是物联网的核心 21
图表 22：物联网领域涉及的半导体技术 22
图表 23：传感器原理 23
图表 24：传感器按被检测量分类 23
图表 25：主要传感器原理以及趋势 24
图表 26：2009-2015 年全球传感器市场规模及增速（亿美元） 25
图表 27：O-S-D 三大块市场规模及趋势 26
图表 28：2010-2019 年传感器市场规模及预测 26
图表 29：MEMS 系统构成 27
图表 30：MEMS 特点 27
图表 31：2000-2020 MEMS 传感器均价（单位：美元） 28
图表 32：2016 全球MEMS 市场按产品划分 28
图表 33：MEMS 产品在IOT 应用广泛 29
图表 34：2015-2021年MEMS 全球市场规模预测（十亿美元） 29
图表 35：无线连接在物联网中的应用 31
图表 36：WiFi、BT、ZigBee 三种技术对比 31
图表 37：2014-2016年WIFI 芯片出货量（百万颗） 32
图表 38：802.11ah WIFI 频段示意图 32
图表 39：通讯芯片厂商及其解决方案 33
图表 40：窄带物联网原理 34
图表 41：物联网连接分类（LPWA 类需求大） 35
图表 42：NB-IoT 优势 35
图表 43：各厂商NB-IoT 芯片布局情况 36
图表 44：2022年物联网芯片市场规模预测（亿美元） 37
图表 45：2016-2018年集成电路细分行业市场空间及增长率情况预测 37
图表 46：IC 厂商物联网领域整合事件 38
图表 47：IC 终端市场份额以及2015-2019 年复合增长率（百万美元） 38
图表 48：2019 半导体市场分类规模物联网芯片市场规模预测（亿美元） 39
图表 49：数据大小、传输速度与能耗三者的普适关系 40
图表 50：FPGA 在物联网领域的优势 41
图表 51：物联网半导体市场按应用场景分类 41
图表 52：2014 年物联网半导体市场按应用场景分类 42
图表 53：2014 年物联网半导体市场按应用场景分类 43
图表 54：可穿戴设备应用分类 43
图表 55：2010-2018年全球可穿戴设备市场规模 44
图表 56：可穿戴设备硬件方案 45
图表 57：全新骁龙Wear 系列 45
图表 58：车联网产业五大环节 46
图表 59：我国物联网市场规模预测 46
图表 60：中国汽车保有量2015 年达1.72 亿辆（单位：亿辆） 47
图表 61：ARM 适用于物联网领域的Cortex-M 处理器 48
图表 62：ARM 应用于物联网的mbed 操作系统 48
图表 63：mbed 生态系统成员 49
图表 64：英特尔物联网领域CPU 组合 49
图表 65：英特尔Quark 家族处理器 50
图表 66：英特尔FPGA 产品发展路线图 51
图表 67：英特尔FPGA 封装架构 51
图表 68：英特尔FPGA 在汽车领域的应用 52
图表 69：高通调制调节器具有领先地位 52
图表 70：高通物联网芯片 53
图表 71：高通的最新的MDM9206 将可以软件升级支持NB-IoT 53
图表 72：TI WiFi CC3100 和CC3200 平台 54
图表 73：TI 云服务应用领域 55
图表 74：WICED WI-FI 56
图表 75：WICED SMART 56
图表 76：意法MEMS 传感器 57
图表 77：瑞萨R-IN32M3 系列工业以太网通信芯片 57
图表 78：恩智浦智能家居解决方案 58
图表 79：飞思卡尔通用MCU 58
图表 80：飞思卡尔汽车MCU 59
图表 81：飞思卡尔 One Box 平台 59
图表 82：Marvell 整合三种连接方式 60
图表 83：Marvell EZ-Connect 平台 60
图表 84：耐威科技产品 61
图表 85：2012 年全球MEMS 代工厂商排名 62
图表 86：Silex 核心技术 62
图表 87：搭载北京君正 M200 芯片的智能手表锐动 X3 63
图表 88：搭载北京君正 M200 芯片的智能眼镜——酷镜 64
图表 89：北京君正物联网SOC 产品线 65
图表 90：北京君正物联网生态系统 65
图表 91：2016 年全球CMOS 传感器排名 66
图表 92：2012 年国内穿行NOR Flash 市场品牌结构（亿元） 67
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