目前国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海地区，中西部地区的增势明显。从产业分布上来看，目前我国已形成以上海、江苏、京津、广东和四川成都为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。

    现阶段国内具有规模的封测厂约有80家企业，而这些企业可以分为四大类，第一类就是国际大厂集成部件制造商的封测厂，第二类是国际大厂集成部件制造商与本土企业合资的封测厂，第三类则是营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是我国内地本土封测厂。

    近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。2002年，美国国家半导体公司、仙童半导体、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华越微电子、深圳国微电子等也宣布合资设立IC封装工厂。目前，我国IC封装企业所面临的形势是比较严峻的。英特尔、飞思卡尔、IBM等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资、合资的IC封装厂，中国终将成为全球IC封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动的不利地位。国际大厂集成部件制造商的封测厂，当前在国内设封测厂的外资企业分别是英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体，这些企业主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。

图表 64  2011年大陆独资封装企业及封装型式表

企业名称	封装形式	地区
飞思卡尔（天津）	QFP  CGP  BGA  SSOP  FLIP  CHIP	华北
三星电子（苏州）	SOP  DIP  QFP  TBGA  QFP48-100  SOP8-16  TO-220	江苏
日立半导体（苏州）	SOP  SOT  TSOP53	江苏
AMD苏州	PLCC44-68	江苏
苏州双胜	DIP6-40  TO-220  TO-251/252  TO-925  SOT23	江苏
苏州矽品	IC封装测试	江苏
苏州KLT	主营IC封装测试	江苏
苏州飞利浦	主营IC封装测试	江苏
苏州飞索	QFP  PLCC  BGA  PGA 快闪存储器	江苏
苏州瑞萨	SOP  SOJ  TSOP53/54  QPP100  DRAM 手机射频模块	江苏
英飞凌（无锡）	IC系列	江苏
苏州飞利浦	主营IC封装测试	江苏
京元电	主营IC封装测试	江苏
英特尔（上海）	FCBGA  TSOP  UBGA  SCSP  VFBGA	上海
上海宏盛	TSOP  BGA  CSP	上海
安靠（上海）	LQFP  CABG  LEX-BGA  IP  SOP  LCC  LF  TBGA   FBGA  ICRO-BGA	上海
勤益（上海）	SOT-23  25  26  89  223  25  252  220  263  SOP-8	上海
桐辰（上海）	TSOP  PQFP  PBGA  MIC20  BGA  sfackBGA  PLCC	上海
威宇（上海）	PBGA  TFBGA  QFN  SIP  QFP	上海
捷敏（上海）	DPAK  SOIC8  TSSOP8  GEM2021J  TSOP6  TSOP5  GEM2928J	上海
金朋芯封（上海）	PDIP  PLCC  SOIC  SSOP  TSSOP  BGA/CSP	上海
国际商业机器	FYPER  BGA	上海
无锡矽格	封装测试	江苏
宏茂微电子	TSOP  EISI-IGA/CSP  TCP 内存条模快	上海
瀚霖电子	DIP6-40  TO-251/252/263  TO-925	江苏
吴江巨丰	DIP  PLCC QFP  SOP  TSSOP	江苏
珠海南科	TSSOP-8  SOP-8  SOP-24  SOP-28  SOT-23  TO-252	广东

资料来源：编辑整理

    而与国内企业合资的封测厂，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、上海纪元微科以及新康电子、日立半导体、英飞凌、松下半导体、矽格电子、南通富士通微电子、三菱四通、乐山-费尼克斯半导体及宁波明昕电子，这些企业的资金主要是来自于我国台湾地区与日本，地点则较为分散，但仍以江苏省、深圳市等地为主。

    然后是台资省的封测厂，台资封测厂商在近三年内陆续加入我国内地市场，营运模式多属于专业封测代工厂，分别是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、日月光半导体、南茂科技、瀚霖电子、矽品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科，这些企业主要集中在上海、苏州一带，营运规模由于受到法规限制，相较于台湾地区的规模还有一段差距。

图表 65  2011年大陆合资封装企业及封装型式表

资料来源：编辑整理

   最后则是内地本土企业，20多家，大多属于地方国有企业。大多不只经营半导体，还涉足其他产业，其中比较单纯经营半导体的企业约有15家，包括国内最大的封测厂长电科技，华旭微电子、华润安盛、九星电子、红光电子、厦门华联、华汕电子、华越芯装电子、南方电子及天水水红等。

图表 66  2011年中国大陆IC封装本土企业表

资料来源：编辑整理