在晶圆加工设备中，光刻机、刻蚀机、PVD设备的占比分别为30%、20%、15%；CVD设备和量测设备各占10%；离子注入机、CMP设备以及扩散设备各占5%.。
各细分市场空间均较大， 按照2017年全球晶圆加工设备455亿美元来计算，最小的细分市场空间亦超过20亿美元。
